去年蘋果iPhoneX首次導(dǎo)入人臉識(shí)別，引領(lǐng)3D傳感風(fēng)潮，今年隨著各大智能手機(jī)品牌的跟進(jìn)，將帶動(dòng)3D傳感應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)商機(jī)擴(kuò)大。根據(jù)IEK最新預(yù)估，2016年3D傳感全球產(chǎn)值約11.16億美元，2020年產(chǎn)值有望倍增至26.62億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率超過20%。

正是因?yàn)榭吹?D傳感市場(chǎng)的巨大商機(jī)，各大傳感器廠商都在絞盡腦汁搶占該市場(chǎng)。近日，日商TDK宣布與高性能超聲波傳感器企業(yè)ChirpMicrosystems（以下簡(jiǎn)稱“Chirp”）達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，Chirp將成為TDK的全資子公司。據(jù)悉，交易預(yù)計(jì)將于數(shù)日內(nèi)完成，TDK可望借此跨入深具潛力的3D傳感器市場(chǎng)。

據(jù)了解，Chirp主要專注于高性能超聲波傳感器的開發(fā)，其產(chǎn)品相比現(xiàn)有技術(shù)尺寸更小、功耗更低，能夠精確測(cè)量物體之間的距離。此外，Chirp的解決方案應(yīng)用前景十分廣闊，例如AR/VR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)），以及智能手機(jī)、汽車、工業(yè)機(jī)械以及其它ICT（信息和通信技術(shù)）應(yīng)用。

實(shí)際上，Chirp打造的是一種聲納芯片，其3D傳感器采用一個(gè)超音波變換器和混合信號(hào)芯片組配對(duì)的方式，消除了干擾傳感器精確度的聲音和其他環(huán)境噪音，可以非常精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)從幾厘米到幾米范圍內(nèi)的傳感和探測(cè)。由于該特點(diǎn)，Chirp的超音波傳感器不僅可以大幅改善AR/VR的用戶體驗(yàn)，還可用于智能手機(jī)的接近距離探測(cè)，以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤。

“TDK致力于推動(dòng)汽車、智能手機(jī)、健康醫(yī)療和工業(yè)產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)應(yīng)用增長(zhǎng)。我們的愿景是成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運(yùn)動(dòng)、聲學(xué)、環(huán)境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波傳感器的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商?！盩DK高級(jí)副總裁兼SensorSystemsBusiness公司首席執(zhí)行官NoboruSaito說，“Chirp獨(dú)一無二的高附加值3D傳感技術(shù)將完美補(bǔ)充我們的傳感器解決方案產(chǎn)品線，幫助TDK成為超聲波MEMS技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者?！?/p>

近幾年，TDK一直致力于擴(kuò)大其傳感器產(chǎn)品陣容。2016年底，TDK以13億美元收購(gòu)手機(jī)陀螺儀制造商InvenSense（應(yīng)美盛），并接收InvenSense旗下產(chǎn)品，包括指紋傳感器和麥克風(fēng)，這些產(chǎn)品可應(yīng)用于IoT裝置如連網(wǎng)工廠設(shè)備、醫(yī)學(xué)裝置和汽車等；2017年5月，TDK收購(gòu)專門設(shè)計(jì)特定應(yīng)用集成電路(ASIC)的廠商ICsenseNV，進(jìn)一步壯大傳感器業(yè)務(wù)。

值得一提的是，除了TDK以外，Sony和蘋果也對(duì)3D傳感器市場(chǎng)“虎視眈眈”。其中，Sony正加快影像傳感器開發(fā)，其技術(shù)能利用投射紅外線脈沖精準(zhǔn)測(cè)量距離，以及計(jì)算物體反射光線所需的時(shí)間；而蘋果去年對(duì)Finisar投資3.9億美元，提升了TrueDepth相機(jī)的紅外發(fā)射器產(chǎn)量。