富士通針對AI及HPC應(yīng)用自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片,將采用臺積電7納米制程量產(chǎn)
時間:2018-05-16
導(dǎo)語:人工智能(AI)及高效能運(yùn)算(HPC)已是今年科技業(yè)界新顯學(xué),日本富士通也針對AI及HPC應(yīng)用自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC),包括專為AI深度學(xué)習(xí)量身打造的DLU深度學(xué)習(xí)專用芯片,以及針對新一代Post京(Post-K)超級電腦設(shè)計的ARM架構(gòu)HPC芯片,而兩款芯片都將由交由晶圓代工龍頭臺積電(2330)代工。
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