【高云半導(dǎo)體芯片提供工程樣片，揭開(kāi)了布局AI的序幕】中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開(kāi)始提供工程樣片及開(kāi)發(fā)板，揭開(kāi)了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一貫創(chuàng)新基因的GW1NS-2FPFA-SoC芯片，內(nèi)嵌ARMCortex-M3硬核處理器，集成了USB2.0PHY、用戶(hù)閃存Flash、SRAM讀/寫(xiě)儲(chǔ)存器及ADC轉(zhuǎn)換器，并兼具軟硬件一體開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

作為高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核處理器為核心，具備了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能所需要的最小內(nèi)存；內(nèi)嵌的FPGA邏輯模塊單元方便靈活，可實(shí)現(xiàn)多種外設(shè)控制功能，能提供出色的計(jì)算功能和異常系統(tǒng)響應(yīng)中斷，具有高性能、低功耗、管腳數(shù)量少、使用靈活、瞬時(shí)啟動(dòng)、低成本、非易失性、高安全性、封裝類(lèi)型豐富等特點(diǎn)。

GW1NS-2FPFA-SoC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無(wú)縫連接，兼容多種外圍器件標(biāo)準(zhǔn)，可大幅降低用戶(hù)成本，能夠廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅(qū)動(dòng)、智能家居、安全加密、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，且作為高云半導(dǎo)體布局AI的開(kāi)端，GW1NS-2可在工業(yè)圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等AI邊緣計(jì)算領(lǐng)域中得以拓展和應(yīng)用。

“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3MCU和1.7KLUTFPGA邏輯,”高云半導(dǎo)體工程副總裁王添平先生強(qiáng)調(diào)，“高云創(chuàng)新性地將低密度內(nèi)嵌閃存的非易失FPGA引入消費(fèi)、控制、物聯(lián)網(wǎng)、安全、AI等多個(gè)領(lǐng)域，充分利用MCU和FPGA的互補(bǔ)特性以及USBPHY、ADC靈活外設(shè),大大拓寬了FPGA的應(yīng)用市場(chǎng)?！?/p>

“高云半導(dǎo)體一直非常重視產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)積累、創(chuàng)新性和差異化,”高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)黃俊先生如是說(shuō)，“這次正式推出的GW1NS-2是我們?cè)贔PGA+ARM硬核架構(gòu)SoC芯片領(lǐng)域的首次嘗試，在此基礎(chǔ)上，集成了高速M(fèi)IPIDPHY硬核，ADC等模塊，加上封裝尺寸小，成本優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn)，我們非常看好GW1NS-2在視頻接口類(lèi)、智能互聯(lián)產(chǎn)品、便攜消費(fèi)類(lèi)、IoT終端及人工智能等市場(chǎng)的廣闊應(yīng)用前景。”