半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)1.3萬億 行業(yè)集中度將會不斷提高

時間:2018-08-02

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導(dǎo)語:隨著技術(shù)的創(chuàng)新與突破,物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用的快速發(fā)展,以及產(chǎn)業(yè)投資的有力拉動,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來一個重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期,這一產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模正在快速擴(kuò)張。

【半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)1.3萬億 行業(yè)集中度將會不斷提高 】隨著技術(shù)的創(chuàng)新與突破,物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用的快速發(fā)展,以及產(chǎn)業(yè)投資的有力拉動,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來一個重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期,這一產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模正在快速擴(kuò)張。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示,2000年我國集成電路市場消費規(guī)模僅為945億元人民幣,到2017年已突破1.3萬億,占當(dāng)年全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的50%以上。

我國集成電路市場規(guī)模。資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理。

在這一領(lǐng)域,一大批中國企業(yè)正在迅速成長,在設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)中,中國企業(yè)逐漸成為領(lǐng)先者。然而,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)水平與高端產(chǎn)品應(yīng)用等方面仍然與世界先進(jìn)水平存在明顯的差距,產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,需要在自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)上掌握更多自主可控的核心技術(shù)。

半導(dǎo)體行業(yè)雖然并不是始終增長,但是在過去10年內(nèi)遵循一個螺旋式上升的過程,放緩或衰落后又會重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。這背后是科技革命帶來的成長,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為,伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及智能化,未來半導(dǎo)體行業(yè)仍將保持旺盛的生命力,盤旋向上。目前,半導(dǎo)體行業(yè)處于一個上升期的起點。

集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。引進(jìn)一條12英寸線,需要20億美金至30億美金的投資。從工業(yè)上講,集成電路的集成度不斷提高,現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展到過億門電路數(shù)量級。一款芯片的設(shè)計和研發(fā)需要花費1~2年甚至更長的時間,企業(yè)需要為此投入大量的人力、物力、財力。

2017年全球半導(dǎo)體資本支出為970億美金,創(chuàng)過去5年新高。預(yù)計,18、19年全球半導(dǎo)體資本支出將分別增長9.0%和5.0%,資本支出金額分別為1057.3億美元和1110億美元。全球半導(dǎo)體的資本支出仍將不斷增長,這也是行業(yè)進(jìn)入門檻高的體現(xiàn),民間資本往往并不青睞于投資這樣的領(lǐng)域,需要政府牽頭帶動。

2014-2020年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測。資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來,極大提振行業(yè)和社會投資信心,各地紛紛押下重注,設(shè)立大規(guī)模的投資基金,支持集成電路產(chǎn)業(yè)。上述報告統(tǒng)計,截至2017年上半年,地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元,這無疑會促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

前瞻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院分析指出,未來行業(yè)的銷售額仍將繼續(xù)成長,說明行業(yè)的資本支出仍然將不斷成長。而小的企業(yè)因為投入少,會漸漸被淘汰,大的企業(yè)會越來越有優(yōu)勢,行業(yè)集中度會不斷提高。

 

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