臺媒:聯(lián)發(fā)科瞄準2020年起的5G換機潮

時間:2018-10-24

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導語:高通除了在手機相關(guān)業(yè)務(wù)具有競爭優(yōu)勢,在手機以外的業(yè)務(wù)拓展,在近兩年也迅速成長,預(yù)計該公司2018會計年度手機以外相關(guān)業(yè)績將突破50億美元,物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等,都是其著重開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。

【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 高通除了在手機相關(guān)業(yè)務(wù)具有競爭優(yōu)勢,在手機以外的業(yè)務(wù)拓展,在近兩年也迅速成長,預(yù)計該公司2018會計年度手機以外相關(guān)業(yè)績將突破50億美元,物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等,都是其著重開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科目前智能手機與平板等移動設(shè)備平臺業(yè)務(wù)占比約三到四成,物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片(ASIC)等成長型產(chǎn)品的業(yè)績比重則逾三成,電視芯片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。

法人指出,未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動裝置平臺,業(yè)績都將維持增長態(tài)勢。尤其是5G時代來臨,對其行動裝置平臺業(yè)務(wù)開展,是另一新機會。

盡管5G標準預(yù)計2020年才會正式定案,但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G芯片的終端裝置推出;聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年上半將先推出5G數(shù)據(jù)芯片M70,并從下半年開始出貨,供手機客戶采用的系統(tǒng)單芯片(SoC),則可能從2020年開始貢獻業(yè)績。

 

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