今年以來(lái)，蘋(píng)果、三星、小米、華為、錘子幾乎所有的旗艦手機(jī)都發(fā)布了無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，而最近三星甚至傳出要在低端手機(jī)中采用無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，相信其他手機(jī)品牌將會(huì)快速跟進(jìn)，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)期。為推動(dòng)市場(chǎng)爆發(fā)，2018年10月26日，新頁(yè)在深圳發(fā)布NY750815WSoC無(wú)線(xiàn)快充發(fā)射芯片。

無(wú)線(xiàn)充電應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展

2017年，iphone8和iphoneX的發(fā)布，它們均采用了無(wú)線(xiàn)充電，掀起了無(wú)線(xiàn)充電浪潮。

相比傳統(tǒng)的充電器只為一個(gè)手機(jī)充電，甚至是每個(gè)充電器都不一樣，無(wú)線(xiàn)充電可以為所有支持Qi標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)進(jìn)行充電，同時(shí)還可支持多個(gè)產(chǎn)品一起充電。

與此同時(shí)，在無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)成熟后，無(wú)論是在街道上還是在其他公共場(chǎng)合上，用戶(hù)都可以進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電。據(jù)了解，在美國(guó)，星巴克等已經(jīng)開(kāi)始為顧客提供無(wú)線(xiàn)充電。

據(jù)新頁(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總倪明預(yù)測(cè)：“無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)容量200多億元，預(yù)估2020年會(huì)更多。手機(jī)的出貨量是很平穩(wěn)，基本在16億臺(tái)左右，無(wú)線(xiàn)充電的市場(chǎng)滲透率在逐步增加，從40%漲到60%，滲透率是越來(lái)越大?！鳖A(yù)估國(guó)內(nèi)其他一線(xiàn)品牌將會(huì)快速跟進(jìn)，手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電將迎來(lái)爆發(fā)期。

新頁(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總倪明

無(wú)線(xiàn)充電發(fā)展前景廣闊，新頁(yè)集團(tuán)已經(jīng)著手布局完善公共區(qū)域共享充電的概念和多設(shè)備、跨產(chǎn)品同時(shí)充電。像如今的WI-FI一樣，商家或公共設(shè)施只要提供無(wú)線(xiàn)充電服務(wù)，用戶(hù)就可與隨時(shí)隨地地為手機(jī)充電。不僅只是手機(jī)，而且包括手表、mp3、智能可穿戴的產(chǎn)品等，全部都可以進(jìn)行充電。

無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)不斷進(jìn)化

無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的不斷滲透，離不開(kāi)材料、芯片、方案等環(huán)節(jié)技術(shù)的進(jìn)化。

據(jù)倪明介紹，隔磁材料由原來(lái)的鐵氧體在向納米晶轉(zhuǎn)變。線(xiàn)圈由繞線(xiàn)方式替代FPC方式，今年蘋(píng)果采用了扁平銅的接收線(xiàn)圈。散熱材料不斷優(yōu)化，華為最新發(fā)布的手機(jī)采用了石墨烯和立體水冷技術(shù)。而芯片由原來(lái)的MCU向高集成度的SOC芯片轉(zhuǎn)變。芯片功能不斷擴(kuò)展，更加豐富。

倪明認(rèn)為：“現(xiàn)在大家都開(kāi)始往SOC芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)變。SoC是集成化的芯片，而不止是無(wú)線(xiàn)充電。它的功能包括音頻處理、視頻處理等。SoC芯片是主流趨勢(shì)，并且芯片的功能也將變得更加豐富，越來(lái)越多的大功率無(wú)線(xiàn)充電芯片也會(huì)應(yīng)運(yùn)而生?！?/p>

他認(rèn)為，SoC芯片的涌現(xiàn)使得無(wú)線(xiàn)充電方案設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔化，方案開(kāi)發(fā)難度不斷降低。材料和芯片的優(yōu)化使得新的方案有了更好的用戶(hù)體驗(yàn)。華為最新發(fā)布的Mate20手機(jī)則是采用了反向無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，豐富了無(wú)線(xiàn)充電方案的應(yīng)用形式。

NY7508應(yīng)時(shí)而出

芯片是無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品的關(guān)鍵，為了推動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)爆發(fā)，新頁(yè)推出了最新的無(wú)線(xiàn)充電芯片NY7508。

據(jù)新頁(yè)研發(fā)副總?cè)芜B峰介紹，NY7508芯片采用了CMOSBCD工藝設(shè)計(jì)，內(nèi)核為32bitARM-MO處理器(32KFLASH、2KRAM)，內(nèi)置PLL，采用48MHZ工作頻率，集成多種保護(hù)，具有異物檢測(cè)(FOD)、過(guò)壓保護(hù)(OVP)、過(guò)流保護(hù)(OCP)、過(guò)溫保護(hù)(OTP)、欠壓保護(hù)(UVLO)等多種保護(hù)功能，有效保證無(wú)線(xiàn)充電的安全性。

新頁(yè)研發(fā)副總?cè)芜B峰

由于NY7508芯片采用SOC高集成度芯片，外圍器件大幅度減少，BOM成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。

另外，該芯片除了支持雙線(xiàn)圈和三線(xiàn)圈等多線(xiàn)圈，還預(yù)留了豐富的可擴(kuò)展性I/O接口，而且芯片輸出功率可達(dá)20W以上。

為什么要設(shè)置可擴(kuò)展性I/O接口?任連峰介紹說(shuō)：“在未來(lái)，如果客戶(hù)要把一些資源和控制程序整合進(jìn)來(lái)的話(huà)，這個(gè)芯片有足夠的空間，可以預(yù)留功能?！?/p>

當(dāng)然，新頁(yè)的NY7508符合WPC無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(Qi)最新標(biāo)準(zhǔn)，在轉(zhuǎn)化效率、兼容性、穩(wěn)定性等方面有改善。

為了便于客戶(hù)做產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)，7508不僅外圍器件大幅度減少，電路極為簡(jiǎn)單，針對(duì)此芯片，新頁(yè)還進(jìn)一步加大軟件支持力度。并且，7508可支持部分中功率(20W以上)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求。

任連峰補(bǔ)充表示，后續(xù)階段將協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行功能設(shè)置和調(diào)試等一系列服務(wù)。他說(shuō)：“在芯片前期開(kāi)發(fā)過(guò)程當(dāng)中，大量的技術(shù)人員找到友商或我們新頁(yè)，協(xié)助行功能設(shè)置和調(diào)試，接下來(lái)我們會(huì)開(kāi)放一系列協(xié)助這種調(diào)試的軟件，幫助客戶(hù)提高產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度?！?/p>

任連峰透露了NY7508應(yīng)用方案計(jì)劃，目前仍在測(cè)試階段，預(yù)計(jì)今年12月完成15W7線(xiàn)圈方案和20W-30W發(fā)射方案，明年2月將完成30W-40W發(fā)射方案。