芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。在科技興國的今天，芯片產(chǎn)業(yè)對于一國的科技實(shí)力和綜合國力有著至關(guān)重要的作用。

全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

1947年，美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的約翰?巴丁、布拉頓、肖克萊三人發(fā)明了晶體管，從此拉開了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的序幕；1958年，美國德州儀器公司展示了全球第一塊集成電路板，這標(biāo)志著世界從此進(jìn)入到了集成電路的時代。

在經(jīng)過了60多年的發(fā)展之后，集成電路的制作工藝已經(jīng)突飛猛進(jìn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事、通訊和遙控等各個領(lǐng)域。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度相比晶體管可以提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可以大大提高。

市場呈強(qiáng)增長態(tài)勢，2018年芯片銷售額有望創(chuàng)新高

當(dāng)前全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，2017年全年全球芯片銷售額達(dá)到3970億美元，同比增長15.57%。

2018年，全球芯片銷售額有望創(chuàng)新高，截止至2018年8月，芯片銷售額累計(jì)達(dá)到3068億美元，其中8月的3個月芯片平均銷售額達(dá)到了401.6億美元的新高紀(jì)錄，較今年7月成長了1.7%，并較2017年8月成長14.9%，實(shí)現(xiàn)了15個月的連續(xù)增長。

美日歐把持高端芯片市場，中國市場增速最快

目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。

從區(qū)域分布來看，亞太地區(qū)地區(qū)依然占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的半壁江山，據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2018年8月中國半導(dǎo)體市場銷售額同比增長27.3%，居第一位；美洲（美國）市場同比增長15%，居第二位。中國芯片市場是全球最大、增長最快的市場，但是對外依存度過高。

從消費(fèi)增速來看，近十余年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時邁入后摩爾時代與后PC時代，全球半導(dǎo)體市場增速明顯放緩，而與此同時，中國對各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求大幅增加，中國半導(dǎo)體銷售額相對維持較快增長。

從右圖中國和全球半導(dǎo)體增速對比可以看出，從2014年開始，中國市場半導(dǎo)體增速基本高于全球半導(dǎo)體市場增速。截至2018年9月，全球半導(dǎo)體的銷售收入409.1億美元，同比增長13.8%，增速較上半年明顯放緩；中國半導(dǎo)體的銷售額增速較上半年30.7%的高位出現(xiàn)小幅回落，但仍維持在26.3%的較高水平。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2024年中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告》。