政府資金對半導體產業(yè)的巨大投入將使產業(yè)大幅增長直至2020年。中國中央及地方政府已宣布投資高達500億美元在中國半導體及相關領域，標志著全球半導體產業(yè)進入投資業(yè)務模式。設備商和材料商們如果能和中國產業(yè)伙伴保持良好關系，并且將業(yè)務延伸至下一代購買者，那么在下一個十年將有巨大的收獲。 　　當前全球產業(yè)低迷的消息，以及中國代工廠中芯國際（SMIC）和宏力（Grace）等緩慢的進展，使中國各級政府對半導體產業(yè)長期激進舉措的前景變得模糊。過去5年中，在中國政府的影響下，產生了70億美元的晶圓廠投資。在未來5年，全國范圍內的地方政府將在半導體產業(yè)投入200至250億美元。再往前看，中國中央政府將在2020年前投入高達300億美元。 　　投資策略的最新動作標志著中國半導體產業(yè)發(fā)展進入新的階段。2000年至2005年的第一階段，中國對代工廠進行投資，以全面推動芯片產業(yè)（設計-制造-封裝-測試）基礎設施的發(fā)展。 　　這個階段——以中芯國際、宏力、華虹、臺積電與和艦為代表——受私人投資和政府稅收優(yōu)惠支持聯(lián)合所帶動。于2005年至2006年達到高峰的第二階段通過政府激勵對國際IDM進行了支持，如英特爾和海力士。 　　至少將延續(xù)到2010年的當前階段將出現(xiàn)前所未有的新模式：政府擁有“實際”IDM。這些近期及計劃的投資見圖1。這些項目中許多都是基于三種支撐：政府或國資投入、來自有經驗的公司（如中芯國際）的晶圓廠專業(yè)運營，以及市場/產品合作伙伴（如爾必達）。這種新的業(yè)務模式強調國內投資成長和中國作為全球半導體制造中心的持續(xù)重要性。 　　與以前不同，中國晶圓廠設備與材料采購越來越多的來自于本地公司，而不是日本美國等。隨著本地、區(qū)域和國家政府資金介入新晶圓廠建設和設備采購，采購流程都采用中文。 市場多元化發(fā)展 　　由于中國半導體產業(yè)隨著政府、國際IDM和代工廠和中國本土投資的介入，市場也變得越來越多元化，300mm設備、大型封測基建在增長，并迅速擴充到FPD和光伏等相關產業(yè)。 　　中國已成為全球主要的IC需求地區(qū)，約占全球需求的28%。越來越多中國制造的芯片將滿足這種需求，包括300mm晶圓廠中的尖端制程。 　　同時，中國晶圓廠材料支出將在2010年前達到15億美元，增長率領先于其他重要的微電子市場。此外，來自中芯國際、海力士、茂德等公司的300mm晶圓廠，以及近期臺灣當局的一些變化，使尖端技術支出受到期待。 　　和晶圓制造一樣，中國封測市場（包括IDM內部的封測業(yè)務）的增長率繼續(xù)保持領先。中國目前已有超過45家封測工廠，大多集中在蘇州、無錫和上海。中國封測產業(yè)正在向西部擴張，西安成都均已開建新廠。iSuppli的報告指出550多家無晶圓設計公司帶動了這些工廠的產能利用。