2018年，富士康高調宣布進軍半導體領域，在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中，富士康除了表決心外鮮少作其他回應，但其半導體產業(yè)布局正在一步步展開。

將建設功率芯片工廠

日前，濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排。2019年濟南市共安排270個重點建設項目，總投資11602.7億元，年計劃投資3000.3億元;同時安排重點預備項目100個，總投資3568.8億元。

在這些重點項目及預備項目中，我們可發(fā)現(xiàn)不少半導體相關項目，包括“天岳高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產業(yè)化項目”、“天岳碳化硅功率半導體芯片及電動汽車模組研發(fā)與產業(yè)化項目”、“長江云控云芯邏輯集成電路制造項目”、“濟南寬禁帶產業(yè)園起步區(qū)建設項目”等。

值得注意的是，濟南市2019年重點項目中還出現(xiàn)了“富士康功率芯片工廠建設項目”。眾所周知，2018年富士康已高調宣布進軍半導體產業(yè)，并開始在多地撒網布局，濟南市便是其半導體產業(yè)的重點區(qū)域。

2018年9月，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產業(yè)基金項目，該產業(yè)基金項目規(guī)模37.5億元，將以產業(yè)基金形式服務于濟南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導體產業(yè)項目。根據雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。

如今看來，“富士康功率芯片工廠建設項目”或屬于上述簽約內容中的項目之一，不過目前尚未知曉該項目的具體情況。若按照協(xié)議，接下來富士康還將在濟南市促成5家集成電路設計公司落地，在濟南市政府相關部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設計及生產一攬子項目”一稱。

半導體版圖漸顯

除了濟南市外，富士康還在煙臺、珠海、南京等地作了半導體產業(yè)布局。

2018年6月，山東省發(fā)布省新舊動能轉換重大項目名單，富士康電子信息產業(yè)園入榜。據悉，該產業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。2019年1月，煙臺市2019年政府工作報告中亦提到要“重點推進富士康半導體等項目。”

2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。簽約后，業(yè)界多次傳出富士康將在珠海建設一座晶圓制造工廠，投資規(guī)模將達600億元。

2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預計于2019年年底前竣工投產。

從地理版圖上看，富士康的半導體布局已覆蓋南、中、北地區(qū);從產業(yè)版圖上看，富士康通過投資等方式已涉足IC設計、制造、封測、設備等環(huán)節(jié)。目前，富士康在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設計與服務方面有虹晶科技、天鈺科技，設備方面有京鼎精密、帆宣等。

據悉，富士康母公司鴻海已設立“半導體子集團”——S次集團，主要是由鴻海、夏普及群創(chuàng)的集團半導體八勇士構組，由總經理劉揚偉負責。此外，富士康旗下夏普已宣布將分拆其電子設備事業(yè)部(包含半導體業(yè)務)和激光事業(yè)部以子公司的形式獨立運營，業(yè)界認為此舉將配合富士康的半導體業(yè)務布局。

如今，富士康進軍半導體產業(yè)的意圖已非常明顯、決心也十分堅定，隨著不斷挺進的步伐，其半導體產業(yè)版圖開始逐漸清晰，未來或將進一步擴大。

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