MR芯片的“中國(guó)力量”5G+AI時(shí)代撲面而至,得芯片者得天下

時(shí)間:2019-04-22

來(lái)源:電子發(fā)燒友

導(dǎo)語(yǔ):“芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(shí)(AI/MR)的基礎(chǔ),是各項(xiàng)功能、應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)的核心?!?月16日,在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí),華捷艾米研

MR芯片的“中國(guó)力量”。

5G+AI時(shí)代撲面而至,得芯片者得天下。

“芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(shí)(AI/MR)的基礎(chǔ),是各項(xiàng)功能、應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)的核心。”4月16日,在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí),華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意味著,唯有掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品,中國(guó)才能在新興技術(shù)領(lǐng)域打破受制于人的局面。

如今,至少在AI/MR領(lǐng)域,中國(guó)有望破局。據(jù)王行介紹,華捷艾米自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款3DAI/MR芯片將很快對(duì)外量產(chǎn)。這意味著,繼微軟與蘋果之后,華捷艾米成為全球第三家完全擁有3DAI/MR解決方案的企業(yè)。

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“目前,我們最新一代的通用芯片IMI2280正在做內(nèi)部測(cè)試,它用于提供嵌入式解決方案?!蓖跣懈嬖V21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,“相較于前兩代芯片產(chǎn)品,IMI2280能夠集成人體、物體和環(huán)境識(shí)別,并實(shí)時(shí)進(jìn)行本地化分析。同時(shí),上面還搭載了兩塊高速DSP和深度學(xué)習(xí)加速模塊,用戶可進(jìn)行深度定制?!?/p>

MR的5G想象

繼VR(虛擬現(xiàn)實(shí))、AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))之后,MR(混合現(xiàn)實(shí))正在悄然升溫。

相較于VR營(yíng)造出與現(xiàn)實(shí)脫離的虛擬場(chǎng)景、AR在現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)上增加虛擬內(nèi)容,作為混合現(xiàn)實(shí)的MR,更強(qiáng)調(diào)人與現(xiàn)實(shí)世界的交互性。在視覺(jué)上,MR擁有虛擬內(nèi)容,但它們并非憑空而來(lái)或隨意設(shè)定,而是根據(jù)對(duì)現(xiàn)實(shí)世界的感知互動(dòng)而來(lái)。

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(體驗(yàn)華捷艾米3D體感交互游戲)

根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司發(fā)布的報(bào)告顯示,至2024年甚至更早時(shí)間,MR相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)將達(dá)到53.62億美元,這一估計(jì)值的復(fù)合年增長(zhǎng)率從2018年到2024年為71.6%。此前,大力推行MR概念的微軟,已發(fā)布了Hololens一代和二代產(chǎn)品。

不過(guò),這些產(chǎn)品更多用于B端場(chǎng)景,如產(chǎn)線巡檢、工業(yè)檢修、工程醫(yī)學(xué)等。“4G時(shí)代的Hololens更多是ToB的功能,一是因?yàn)橛布⒊杀静缓每刂?,二是因?yàn)橹荒芡瓿蓡稳私换?,無(wú)法將虛擬場(chǎng)景和世界傳輸出來(lái),”王行向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者直言道,“4G時(shí)代的MR,充其量只是人與機(jī)器之間的交互,而非人與人的交互?!?/p>

而在5G時(shí)代漸行漸至之際,MR也將迎來(lái)新的想象空間。隨著低延時(shí)、高吞吐的新一代通信技術(shù)普及,MR在C端用戶之間的社交功能也有望開啟。有消息稱,蘋果iOS操作系統(tǒng)將于今年正式與MR綁定,成為MROS,未來(lái)蘋果也可能推出MR相關(guān)的混合現(xiàn)實(shí)頭盔。

深耕MR概念多年的微軟,亦持續(xù)在MR領(lǐng)域布局。據(jù)微軟公開信息,其新的操作系統(tǒng)將與MR芯片HPU2.0綁定,今年5月,微軟也將特別組織專屬于MR開發(fā)者的活動(dòng)?!霸?G逐漸鋪開的情況下,蘋果、微軟已經(jīng)開始在做MR相關(guān)的C端產(chǎn)品?!蓖跣蟹治龇Q。

與國(guó)際巨頭相比,華捷艾米代表了MR芯片的“中國(guó)力量”。據(jù)介紹,其最新的3DAI/MR自研芯片IMI2280已到了內(nèi)部測(cè)試階段,即將量產(chǎn)下線。這款自研芯片包含9大核心算法,功耗低、體積小,具備了微軟、蘋果MR芯片的核心能力。

目前,華捷艾米已經(jīng)在MR方向與國(guó)內(nèi)企業(yè)合作,騰訊、京東、百度這些國(guó)內(nèi)巨頭都已成為華捷艾米合作伙伴。華捷艾米董事長(zhǎng)李驪表示,要推動(dòng)3DAI/MR在2019迎來(lái)中國(guó)市場(chǎng)的“應(yīng)用元年”。

從算法到芯片

華捷艾米是一家成立于2014年的AI科技公司,其MR技術(shù)的研發(fā)最早可追溯到2010年。

據(jù)王行介紹,九年內(nèi),華捷艾米只做了一件事:攻克MR領(lǐng)域九大核心算法,包括3D場(chǎng)景結(jié)構(gòu)化、3D骨架算法、3D建模、3D手勢(shì)識(shí)別、3DSLAM、3D物體識(shí)別、3D摳圖、3人臉?biāo)惴ā?D音視頻協(xié)同等。它們幾乎覆蓋了MR所有涉及的領(lǐng)域。

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(基于華捷艾米3DSLAM技術(shù)的手機(jī)體積測(cè)量)

“人工智能領(lǐng)域最核心的技術(shù)是算法,只有恰當(dāng)?shù)乃惴ǎ瑱C(jī)器才能根據(jù)采集到的信息進(jìn)行分析處理進(jìn)而強(qiáng)化學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí),MR技術(shù)的難度也正在此?!蓖跣兄赋觥?/p>

而在完成算法體系后,如何芯片化成了公司最大的難題?!巴ㄓ玫氖謾C(jī)平臺(tái)如驍龍845、855,我們都嘗試過(guò),但MR的功能無(wú)法在上面跑起來(lái)。即使能把MR功能跑起來(lái),也基本上把所有資源占完了,其他應(yīng)用基本上沒(méi)法跑了。”王行坦言道。此外,在本地分析功能方面,通用平臺(tái)的效果也不盡如人意。

“只有自主研發(fā)芯片,才能盡快搶占MR的新賽道?!蓖跣兄毖缘馈?jù)了解,華捷艾米目前已擁有用于提供3D測(cè)量解決方案的IMI1180、IMI3000芯片,以及新近即將量產(chǎn)的IMI2280,后者也將使華捷艾米擁有3D視覺(jué)體感交互及3DAI/MR的全面解決方案。

“它相當(dāng)于是一個(gè)通用芯片,能用于安防、醫(yī)療、教育、娛樂(lè)等不同方向,”李驪指出,“這套MR整體解決方案支持目前主流3Dsensor,也就是說(shuō),手機(jī)、電視等消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品,未來(lái)都可以用上我們的3DAI/MR芯片。”


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