2019年9月4日，三菱電機半導體召開了“創(chuàng)新器件助力通訊未來·三菱電機半導體媒體發(fā)布會”。會議中，三菱電機光器件全球市場部總經理盛田淳與三菱電機高頻光器件制作所總經理宮崎泰典針對中國的5G市場發(fā)表了演講。

隨著中國工信部正式發(fā)布5G商用牌照4張，我國5G建設將進入實質階段，2019年將由40多座城市，共建設8-10萬個5G宏站;5G同樣給光器件市場帶來機遇，5G通信中僅5G前傳就需要25G/50G光模塊數千萬只，回傳速率則更高，需要100G的光模塊，回傳的匯聚層將會升級到200G或400G。

在此背景下，2019年9月4日-7日三菱電機半導體以“AlltheWay!AlltheRay!”為口號參展中國國際光電博覽會(CIOE)，并攜19款光器件隆重亮相。CIOE首日，三菱電機半導體召開了“創(chuàng)新器件助力通訊未來·三菱電機半導體媒體發(fā)布會”。會議中，三菱電機光器件全球市場部總經理盛田淳與三菱電機高頻光器件制作所總經理宮崎泰典針對中國的5G市場發(fā)表了演講。

五款新品震撼登場

本次展覽，三菱電機半導體著重展示了5款新產品，三菱電機高頻光器件制作所總經理宮崎泰典總結了新品的特征：1覆蓋低速到高速、2強調易用性、3選擇面多。

新一代低成本2.5GDFBTOCAN(用于10GEPON，XGPON/ONU);工業(yè)級25GDFBTOCAN(SFP+，用于5G前傳);25GLAN-WDMEMLTOCAN(SFP+，用于5G40公里無線網絡);50GPAM4EML-TOSA(用于5G無線網絡);200GPAM4集成EMLTOSA(QSFP28PAM4LR，用于數據中心)。

三菱電機新一代低成本2.5GDFBTOCANML720Y68S主要應用于1.25Gbpsfor10GEPON非對稱ONU和2.48832GbpsforXG-PONONU場合，其使用球透鏡降低成本;工業(yè)溫度范圍-40℃～+85℃;采用標準TO-56封裝，波長為1270nm。

5G承載網中光模塊速率需要從10G/40G/100G向25G/100G/400G升級，光網絡設備需要更新換代以滿足更高的速率和時延指標。對于5G無線網絡所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件。

即將展出的工業(yè)級25GDFBTOCANML764K56T/ML764AA58T可應用于300米～10公里的5G前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶外;25.8GbpsNRZ調制;采用TO-564管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產。

而25GLAN-WDMEMLTOCANML760B54-92x應用于40公里以內的5G無線網絡，溫度范圍達到-40℃～+95℃;可用25.8GbpsNRZ調制;其出光功率和消光比分別為0to+5dBm、>+5dB;TEC功耗0.5W(標準值)，工作溫度為-40℃～+95℃。

助力中國5G發(fā)展

從行業(yè)上刊，三菱電機具有高可靠性、大規(guī)模生產(靈活有性價比的服務)、可持續(xù)性(長期雙贏的合作關系)的優(yōu)勢。

封裝作為模塊實用化的最后一步，也是關鍵的一步，對器件能夠實現良好的高頻響應有著至關重要的意義，失敗的封裝設計將會導致器件的性能大大降低，甚至不能使用，使前期制作功虧一簣。宮崎泰典講解道三菱電機采用跟低速率相同封裝形式，通過增強產品芯片的性能，能夠以更高的比特率進行數據傳輸，同時也會選擇能夠兼顧芯片，高性能、高可靠性的材料以保證產品的可靠性。

他講道：“不斷革新加工技術、設計技術以及生產技術，所以三菱電機的產品始終能夠跟上時代發(fā)展的步伐，走在時代前沿，適應市場要求?！?/p>

從市場來看，光器件是光通信的核心器件，中國是全球最大光通信市場，在光通信器件領域，中國約占全球25%-30%市場份額。而5G的來臨也給光器件帶來了新的機遇，長江證券的報告顯示，5G基站大規(guī)模建設或帶來超20億美元光芯片市場空間，是4G時代2.8倍。

三菱電機光器件全球市場部總經理盛田淳也在演講中講到三菱電機的市場布局，2019年作為5G關鍵的一年，三菱電機將重視中國5G市場，預計全球5G基站市場約80%份額在中國，目前已經開始進行合作。