與華為5G“近身肉搏”,美國(guó)芯片巨頭放大招

時(shí)間:2019-09-24

來(lái)源:消息網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):在面向5G智能手機(jī)的半導(dǎo)體領(lǐng)域,高通與中國(guó)華為技術(shù)旗下的海思半導(dǎo)體等的競(jìng)爭(zhēng)激烈。阿蒙強(qiáng)調(diào)“將在大眾價(jià)位的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)5G”,并透露了向廣泛價(jià)位的智能手機(jī)。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站9月19日?qǐng)?bào)道稱,美國(guó)通信半導(dǎo)體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內(nèi)針對(duì)新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”召開(kāi)了記者會(huì)。在面向5G智能手機(jī)的半導(dǎo)體領(lǐng)域,高通與中國(guó)華為技術(shù)旗下的海思半導(dǎo)體等的競(jìng)爭(zhēng)激烈。阿蒙強(qiáng)調(diào)“將在大眾價(jià)位的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)5G”,并透露了向廣泛價(jià)位的智能手機(jī)。

美國(guó)芯片巨頭高通最近正醞釀大招

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站9月19日?qǐng)?bào)道稱,美國(guó)通信半導(dǎo)體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內(nèi)針對(duì)新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”召開(kāi)了記者會(huì)。在面向5G智能手機(jī)的半導(dǎo)體領(lǐng)域,高通與中國(guó)華為技術(shù)旗下的海思半導(dǎo)體等的競(jìng)爭(zhēng)激烈。阿蒙強(qiáng)調(diào)“將在大眾價(jià)位的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)5G”,并透露了向廣泛價(jià)位的智能手機(jī)供應(yīng)5G半導(dǎo)體的方針。

此前,包括高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在內(nèi),5G半導(dǎo)體主要面向高端價(jià)位智能手機(jī)。

 5G半導(dǎo)體.png

針對(duì)全球5G的發(fā)展進(jìn)程,阿蒙表示“與(現(xiàn)行的)4G相比規(guī)模將更大”。阿蒙表示,“5G不僅將帶來(lái)移動(dòng)通信的飛躍式性能提高,而且能讓很多東西實(shí)現(xiàn)互聯(lián)”,對(duì)應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域顯示出期待。

有輿論認(rèn)為,高通在5G芯片領(lǐng)域發(fā)力在意料之中。中國(guó)現(xiàn)代國(guó)際關(guān)系研究院學(xué)者李崢對(duì)參考消息網(wǎng)稱,在芯片領(lǐng)域,高通研發(fā)實(shí)力較強(qiáng),且具有良好的技術(shù)積淀,其在5G芯片研發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。

不過(guò),亦有媒體觀察到,高通正面臨巨大壓力?!度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站近日就報(bào)道稱,高通7月31日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱,2019年7月至9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到,高通第三財(cái)季MSM芯片出貨量1.56億,同比下跌22%。在高通的96億美元(1美元約合7.1元人民幣)營(yíng)業(yè)收入之中,有近48%是與蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入,高通在第三財(cái)季的銷售額為48.9億美元,這一數(shù)字也低于分析師預(yù)期的50.9億美元。

對(duì)此,李崢表示,當(dāng)前,高通的境況每況愈下,競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境對(duì)其不利。一方面,高通原有授權(quán)生產(chǎn)的方式正受到越來(lái)越多強(qiáng)勢(shì)廠商的質(zhì)疑,并招致反壟斷調(diào)查;另一方面,高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對(duì)其的依賴,加大自主研發(fā)力度;此外,華為在芯片領(lǐng)域的迅速崛起,也令高通倍感壓力。

外媒稱,隨著華為等手機(jī)品牌加快芯片自產(chǎn)化,高通的市場(chǎng)份額有下降趨勢(shì)。美國(guó)戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示,高通的市場(chǎng)份額已從2014年的66%降至2018年的49%,原因就與華為等手機(jī)品牌加快芯片自產(chǎn)化有關(guān)。

最近一段時(shí)間,為在競(jìng)爭(zhēng)中具有更大優(yōu)勢(shì),高通承諾,將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)帶給大眾市場(chǎng),并稱明年上市的中端價(jià)位手機(jī)也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機(jī)均搭載了高通的第五代芯片,其中包括蓋樂(lè)世(Galaxy)S105G手機(jī)和新款折疊屏手機(jī)GalaxyFold。三星售價(jià)較低的A905G手機(jī)也使用了高通芯片,前一版本則是使用三星自家芯片。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預(yù)測(cè),這些手機(jī)將取得可觀的銷量和規(guī)模。


5G
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