隨著華為在5G領域的突破，世界科技老大美國開始慌了。正所謂槍打出頭鳥，美國政府通過權(quán)宜之計打壓，雖然令人覺得不恥，但也在意料之中。

其真正的原因，在于我們自身的基礎學科太過于薄弱。華為設計芯片能力很強，但是芯片最后的制造，需要臺積電等代工企業(yè)完成?，F(xiàn)在臺積電不敢代工了，因為臺積電用了制造芯片的機器，大量采用了美國的技術(shù)。故此，五個字：問題有點大。

2020年5月15日，美國商務部發(fā)布公告稱，美國工業(yè)和安全局（BIS）表示將修改“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”和“實體清單”，來精準地限制華為使用美國技術(shù)生產(chǎn)制造半導體產(chǎn)品。

美國這樣的動作讓我們再次認識到，科技競爭是當代大國競爭的終極舞臺，“新戰(zhàn)場”已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了5G和芯片半導體。

有數(shù)據(jù)顯示，去年中國采購了全球2/3（3120億美元）的芯片，其中約1700億美元隨著整機出口至國外，中國本土使用了全球34%（1540億美元）的芯片；美國半導體產(chǎn)值大概2300億美元，約占全球半導體市場的一半，其中近一半依賴中國市場，半導體產(chǎn)業(yè)在世界各地已形成高度依存的全球產(chǎn)業(yè)鏈。

于中國半導體而言，華為旗下海思的芯片是最重要直接意義，相比于與海思競爭的國外企業(yè)來說，2004年才成立的海思還是一個“涉世未深”的年輕人，但是在這短短不到20年的時間里，海思卻獲得了市場的青睞，取得了不凡的成績。

華為的基帶芯片也是其芯片實力的一部分體現(xiàn)，其中的巴龍基帶芯片在麒麟系列產(chǎn)品中也發(fā)揮著重要的作用。在從4G向5G發(fā)展的過程當中，華為已經(jīng)成為了全球LTE標準和產(chǎn)業(yè)化的重要推動者。

從華為自身的芯片實力上看，5G和人工智能時代的到來為他帶來了發(fā)展的黃金機會。而華為的迅速發(fā)展引起了一些國家的警惕，因此也爆發(fā)了一系列事件，其中就包括通過限制華為產(chǎn)業(yè)鏈上的起來遏制華為的發(fā)展。此次美國舉國家力量來制裁華為，將半導體推高至國家安全的高度，中國政府層面也將出臺更多支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策與優(yōu)惠，有利于半導體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。

如果說不是美國打壓華為的話，我們還不知道華為的厲害，也更加不知道我們的短板在哪里？現(xiàn)在我們清楚了，我們的制造業(yè)是很大很全，但其實是大而不強，因為我們的核心技術(shù)都要依靠歐美乃至日韓。

在當下的國際環(huán)境中，全社會已經(jīng)充分認識到發(fā)展半導體行業(yè)的迫切性，從政府到企業(yè)都加大了對這一領域的投資。因此，長期來看，國產(chǎn)半導體行業(yè)應該會有很好的發(fā)展。

短期內(nèi)，由于疫情的影響，全球范圍內(nèi)，許多工作、學習、生活的場景被搬到線上，未來這一趨勢有可能會常態(tài)化，加大了企業(yè)、個人對各種電子設備終端以及云計算建設的需求，最終都將增加對半導體芯片的需求。

半導體產(chǎn)品與設備是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中科技含量最“硬核”的部分。代表全球半導體上市公司風向的費城半導體指數(shù)，也是主要側(cè)重于產(chǎn)品與設備領域。

華為自身芯片和投資對中國半導體的貢獻是顯而易見，但對于華為的供應商來說，那就是雖然華為的訂單巨大，能夠在短時間內(nèi)成就一些企業(yè)的發(fā)展，但由于華為自研芯片的實力很強。那就意味著這些供應商如果想持續(xù)在華為的合作中受益，那就需要加強自己的技術(shù)布局和積累。

為此，對于國內(nèi)半導體企業(yè)來說，或許如何切入市場，受到市場的青睞，獲得大客戶訂單才是最為緊要的事。但在這之后，國內(nèi)半導體企業(yè)如何將自己推向更廣闊的市場，在產(chǎn)業(yè)鏈當中站穩(wěn)腳跟，也是一件值得思考的事情。