芯片短缺問題令全球汽車行業(yè)的高管感到不安，一些汽車制造商不得不調(diào)整裝配線，同時芯片供應(yīng)鏈的中斷也打擊了中國汽車企業(yè)的生產(chǎn)。在上海車展期間，汽車企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者再次將努力解決半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的問題提上議程。

　　德國大眾汽車中國區(qū)CEO馮思瀚(Stephan Woellenstein)18日對記者表示，因為芯片短缺給該公司造成的損失已經(jīng)難以估量?！拔覀兙秃孟袷蔷然痍?，在某些情況下，我們已改用另一種芯片，也就是說改變了供應(yīng)商?！?/p>

　　中國汽車庫存將持續(xù)下降

　　大眾汽車是中國最大的外國汽車制造商，其在中國的汽車年銷售量達400萬輛。去年，中國市場的汽車年銷量超過2500萬輛。中國對于包括大眾汽車和通用汽車在內(nèi)的汽車制造商來說是最重要的市場之一。

　　大眾汽車全球CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)上周在漢諾威工業(yè)博覽會上表示，關(guān)鍵半導(dǎo)體的持續(xù)短缺是影響全球汽車行業(yè)從新冠危機中復(fù)蘇的“唯一”因素。

　　“美國、巴西和中國的需求正在回升，我們也在努力通過歐洲訂單量的增長來實現(xiàn)復(fù)蘇目標。”迪斯表示，“目前唯一限制和減緩這種復(fù)蘇的因素是全球各種半導(dǎo)體的供應(yīng)情況?！贝饲?，大眾汽車已經(jīng)表示，將直接與芯片廠商鎖定芯片供應(yīng)合同。

　　中國汽車經(jīng)銷商協(xié)會表示，由于芯片短缺打擊了整個汽車生產(chǎn)，預(yù)計中國的汽車庫存將繼續(xù)下降。該協(xié)會還表示，某些車型的供應(yīng)可能無法滿足需求。中國汽車工業(yè)協(xié)會也表示，芯片供應(yīng)短缺造成今年前兩個月中國汽車產(chǎn)量減少了5%至8%，該協(xié)會預(yù)計從今年第三季度開始，芯片短缺的影響有望緩解。

　　此前，包括日產(chǎn)汽車、福特汽車和中國的蔚來汽車等汽車制造商都公開表示，由于芯片供應(yīng)短缺，他們削減了產(chǎn)量。麥肯錫的數(shù)據(jù)顯示，2019年汽車行業(yè)約占全球4290億美元規(guī)模半導(dǎo)體市場的十分之一，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、德國英飛凌和瑞薩電子是該行業(yè)的主要供應(yīng)商。

　　今年3月，瑞薩電子在日本的芯片工廠發(fā)生大火，這使得半導(dǎo)體的短缺狀況進一步惡化。瑞薩電子周一表示，上周六工廠已經(jīng)重啟生產(chǎn)，預(yù)計將于5月底前恢復(fù)受損工廠失去的產(chǎn)能。

　　瑞薩電子在車用微控制器芯片方面占據(jù)了全球市場近三分之一的份額。瑞薩電子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在新聞發(fā)布會上稱，計劃4月底前恢復(fù)工廠一半的產(chǎn)能，產(chǎn)能全面恢復(fù)預(yù)計需要70天左右的時間。

　　行業(yè)重審供應(yīng)鏈本質(zhì)

　　“日本火災(zāi)，美國得克薩斯州的極寒氣候等因素造成了芯片的短缺問題嚴重，我們每天都在面臨為客戶提供足夠芯片的挑戰(zhàn)?！弊詣玉{駛供應(yīng)商安波福亞太區(qū)總裁楊曉明在上海車展召開前對第一財經(jīng)記者表示，“芯片給行業(yè)帶來的已經(jīng)不是短期的影響了，尋求長期應(yīng)對的方法是肯定的?！?/p>

　　楊曉明表示，目前需要對整個行業(yè)的商業(yè)模式進行重新思考?！拔覀冊谒伎既绾螒?yīng)對突發(fā)事件對全球供應(yīng)鏈的沖擊，在發(fā)揮平臺化優(yōu)勢的同時，還要考慮如何把目前單一的供應(yīng)鏈的模式變得更加柔性?！睏顣悦髡f道，“這并不是說一家供應(yīng)商不行再換另外一家，而是要找到一種可持續(xù)的方案，但這仍然需要時間。”

　　楊曉明對記者表示，安波福與合作伙伴每天都在研究芯片的緊張程度?！斑^去我們跟主要的芯片合作廠商的關(guān)系相對簡單，但是現(xiàn)在我們開始研究供應(yīng)鏈的本質(zhì)，不單單是芯片設(shè)計廠商的瓶頸，也包括分包和晶圓廠的瓶頸?！彼f道，“現(xiàn)在我們已經(jīng)看到，供給汽車使用的晶圓是有瓶頸的，尤其是在需求急劇增加的情況下，晶圓廠的供應(yīng)挑戰(zhàn)很大。至于什么時候能夠結(jié)束，現(xiàn)在還很難預(yù)測?！?/p>

　　芯片的制造從平板大小的硅片開始，電路被蝕刻到硅片中，通過一系列復(fù)雜的化學(xué)過程在硅片表面上堆積。每個晶圓上都有數(shù)百甚至數(shù)千個指甲大小的芯片，必須將它們切成單個芯片，然后放入包裝中。

　　芯片制造過程復(fù)雜，供應(yīng)鏈尤其長，而且非常耗費人力。生產(chǎn)單個計算機芯片大約需要1000個步驟，經(jīng)歷70次的跨越，并且需要大量專業(yè)企業(yè)的合作，目前這些公司大多數(shù)都在亞洲，并且很多企業(yè)都是公眾未知的。

　　以包裝步驟為例，一家韓國的生產(chǎn)汽車芯片包裝組件的公司需要將其產(chǎn)品出口到馬來西亞或泰國，以供英飛凌或者NXP等客戶使用。英飛凌和NXP等公司負責(zé)為德國的博世和大陸集團等汽車供應(yīng)商提供組裝和包裝芯片，而博世和大陸集團再向汽車制造商提供最終產(chǎn)品。

　　美國總統(tǒng)拜登上周召集半導(dǎo)體行業(yè)高管討論芯片危機的解決方案。拜登政府提議投入500億美元支持芯片制造和研究，作為2萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施提案的一部分。這些資金大部分將用于英特爾、三星和臺積電等晶圓廠，用于建設(shè)數(shù)十億美元的先進芯片制造工廠。

　　根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，目前全球80%以上的芯片生產(chǎn)都在亞洲，美國僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的12%，低于90年代的37%。

　　但行業(yè)高管表示，要完全重建芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈代價高昂，因此解決更廣泛的供應(yīng)鏈至關(guān)重要。安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)高級副總裁戴維·索莫(David Somo)表示：“要在某個特定的地方從上游到下游重建整個供應(yīng)鏈幾乎是不可能的，這代價太高了。”

　　過去長期以來，美國大量的資金都流向了先進以及高利潤率的芯片設(shè)計領(lǐng)域，將芯片的包裝和生產(chǎn)外包給亞洲企業(yè)。在芯片短缺問題日益突出的背景下，一些人士認為，美國不僅需要支持新的尖端晶圓廠，而且還需要支持較舊的技術(shù)。

　　美國芯片包裝公司Promex公司CEO迪克·奧特(Dick Otte)表示：“重建美國的汽車芯片包裝業(yè)非常重要，只有能做到這一點美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈重建才有未來，否則只是浪費時間?！?/p>

　　去年10月，位于美國明尼蘇達州的芯片制造廠SkyWater Technology接管了佛羅里達州的一家工廠，計劃建造先進的包裝生產(chǎn)線。

　　密歇根大學(xué)電氣與計算機工程學(xué)教授托尼·列維(Tony Levi)表示，重建美國包裝業(yè)不僅可以使芯片公司及其客戶免受地緣因素的影響，還可以幫助他們縮短制造新的芯片所涉及的漫長周期?！懊绹酒究梢愿l繁地創(chuàng)建較小規(guī)模的芯片制造流程，從而加快創(chuàng)新速度，并有可能創(chuàng)造出更大的生產(chǎn)能力。”列維表示。