作為芯片制造的必須設(shè)備，光刻機(jī)之所以能被譽(yù)為工業(yè)皇冠上的明珠，是因?yàn)樗嘿F、復(fù)雜、精密等多種無(wú)與倫比的特性。全球最先進(jìn)的光刻巨頭是荷蘭的ASML，它是唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的企業(yè)，臺(tái)積電、三星所制造的高端芯片都要依賴EUV。

　　由于ASML產(chǎn)線上摻雜有不少美國(guó)技術(shù)，因此，在出口管制規(guī)則之內(nèi)，老美不允許它賣給我們EUV光刻機(jī)。

　　在這樣的情況下，我們?nèi)粝雽?shí)現(xiàn)芯片自主，解開(kāi)華為等中企的“芯”困境，光刻技術(shù)設(shè)備就成了必須要跨過(guò)的一道“藩籬”。好消息是，中科院等國(guó)內(nèi)頂尖科研機(jī)構(gòu)已紛紛表態(tài)，并成立了專項(xiàng)技術(shù)攻關(guān)小組，誓要實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。

　　然而，ASML對(duì)此卻冷嘲熱諷，放出大話：即便給中國(guó)圖紙，他們也造不出EUV光刻機(jī)。

　　不僅ASML，就連臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也發(fā)出“忠告”：大陸應(yīng)該專注芯片設(shè)計(jì)，代工交給臺(tái)積電就可以了，全球沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家能夠建立完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，且還能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)上保持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　誠(chéng)然，半導(dǎo)體屬于重資產(chǎn)行業(yè)，技術(shù)門檻要求高，各項(xiàng)難度系數(shù)大，不過(guò)，ASML和張忠謀所說(shuō)或許都有自己的私心。因?yàn)橐坏┪覀兺黄屏斯饪瘫趬荆瑢?shí)現(xiàn)了芯片的國(guó)產(chǎn)化，那么美系企業(yè)ASML、臺(tái)積電都將被排除在我們的市場(chǎng)之外。

　　這顯然是兩家全球性的“頭部”企業(yè)不愿意看到的，畢竟我國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備、芯片消費(fèi)市場(chǎng)。

　　雖有不少質(zhì)疑之聲，可我們自主造光刻機(jī)、自主造芯的計(jì)劃絲毫沒(méi)有動(dòng)搖，并且不斷傳來(lái)好消息。

　　清華大學(xué)的極紫外光源、上海微電子的國(guó)產(chǎn)28nm光刻機(jī)，都表明“再尖端的技術(shù)設(shè)備也是人造的，而非神造的”。另外，刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、高端光刻膠、EDA軟件等幾乎所有的核心設(shè)備材料也都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，“中國(guó)芯”的前途一片光明。

　　誰(shuí)曾想到，在這關(guān)鍵時(shí)刻，國(guó)內(nèi)院士卻潑來(lái)冷水，在2021年第五屆大數(shù)據(jù)科學(xué)與工程國(guó)際會(huì)議上，中國(guó)工程院士吳漢明表示：EUV光刻機(jī)屬于全球技術(shù)的集成設(shè)備，配件與技術(shù)供應(yīng)商超過(guò)了5000家，價(jià)值一億多美元卻市場(chǎng)小眾，我們想獨(dú)立完成非常不現(xiàn)實(shí)，還不如專心的把55nm這類低端芯片給“做透”。

　　對(duì)此，許多網(wǎng)友表示不理解：我們自主造芯、自主造光刻機(jī)并非是自不量力，而是被老美斷供，不得不做，如果放棄研發(fā)光刻機(jī)，只專注于低端芯片，豈不是正中了對(duì)手的“圈套”?

　　事實(shí)也的確如此，如果不研發(fā)高端光刻機(jī)，那么華為海思等先進(jìn)的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)實(shí)力就沒(méi)有“起舞”的平臺(tái)，芯片困局也難以解開(kāi)，更關(guān)鍵的是，會(huì)一直被卡著脖子。

　　不過(guò)，吳漢明教授所說(shuō)的更符合我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，而且“這盆冷水”并不是讓我們放棄對(duì)尖端設(shè)備的研發(fā)，而是認(rèn)清現(xiàn)實(shí)、有的放矢的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體不能“懸空”，研發(fā)光刻機(jī)很重要，但打好基礎(chǔ)更重要，做好協(xié)調(diào)發(fā)展很關(guān)鍵。

　　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起之路沒(méi)有彎道超車，只有腳踏實(shí)地、按照工藝隔代來(lái)循序漸進(jìn)地追趕。

　　此前一直依賴進(jìn)口的我們必須要把基礎(chǔ)打夯實(shí)才行，55nm芯片還沒(méi)“吃透”，就要直奔5nm、3nm的高端芯片，無(wú)異于“還不會(huì)走，就要學(xué)別人跑”，這顯然太不理智了。