在昨日的英特爾財(cái)報(bào)電話會(huì)上，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger公開表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。Gelsinger稱：
我們只是認(rèn)為，規(guī)模較小的企業(yè)無(wú)法跟上行業(yè)發(fā)展的速度，缺乏領(lǐng)先制程的芯片制造商的處境將變得愈發(fā)困難。
華爾街見聞此前提及，英特爾估值300億洽購(gòu)全球第四大晶圓代工廠格羅方德。今年3月，英特爾的新任CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinge)稱將會(huì)大舉進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域，并宣布將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠，建立代工業(yè)務(wù)，制造ARM技術(shù)芯片。
英特爾正計(jì)劃專注于芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和制造，去年10月，英特爾將其閃存芯片業(yè)務(wù)以90億美元出售給了韓國(guó)公司SK海力士。
“我們沒(méi)有說(shuō)并購(gòu)很重要，但我們也不會(huì)排除這個(gè)選項(xiàng)”，Gelsinger對(duì)洽購(gòu)格羅方德一事如此表示。
此外，關(guān)于“缺芯”問(wèn)題，Gelsinger認(rèn)為全球半導(dǎo)體的供應(yīng)壓力將在今年夏天達(dá)到頂峰，行業(yè)整體的缺芯情況或還需要兩年時(shí)間，也就是直到2023才可完全得到解決。
昨日英特爾公布了2021財(cái)年二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示其二季度營(yíng)收和盈利均同比增長(zhǎng)，毛利率也好于預(yù)期。
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