據(jù)悉，三星通知客戶(hù)，將在今年下半年開(kāi)始提高代工價(jià)格，計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%。具體的價(jià)格漲幅取決于客戶(hù)的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。目前一些客戶(hù)已經(jīng)同意漲價(jià)，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，此次代工漲價(jià)之后，RTX 30系列芯片成本也會(huì)上漲，進(jìn)而可能會(huì)影響最終的價(jià)格。
就在不久前，臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電近日已通知所有IC設(shè)計(jì)客戶(hù)，將在第四季度起全線(xiàn)調(diào)漲晶圓代工費(fèi)用。臺(tái)積這次漲價(jià)以12nm為分界線(xiàn)，需求相對(duì)不緊張的12nm以下先進(jìn)制程在第四季度將調(diào)漲10%;需求緊缺的12nm以上成熟制程則調(diào)漲20%。此舉將有助于臺(tái)積電的毛利率提升，守穩(wěn)50%大關(guān)。而臺(tái)積電對(duì)此表示，不評(píng)論價(jià)格動(dòng)向。
值得注意的是，在集邦資訊最新公布的Q2季度全球晶圓代工市場(chǎng)排名中，晶圓代工總產(chǎn)值達(dá)到了244.07億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，創(chuàng)下了2019年Q3季度以來(lái)連續(xù)8個(gè)季度增長(zhǎng)的新高。
而在TOP 10廠商中，臺(tái)積電Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.1%，穩(wěn)坐全球第一;
三星以43.3億美元的營(yíng)收位列第二，環(huán)比增長(zhǎng)5.5%，市場(chǎng)份額17.3%，下滑了0.1個(gè)百分點(diǎn);
聯(lián)電以18.2億美元的營(yíng)收位列第三，環(huán)比增長(zhǎng)8.5%，市場(chǎng)占有率7.2%，增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn);
格芯Q2季度營(yíng)收15.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17%，位列第四，份額6.1%;
中芯國(guó)際位列第五，營(yíng)收13.4億美元，環(huán)比大漲21.8%，增速是十大廠商中最快的，市場(chǎng)占有率提升到了5.3%。
整體來(lái)看，全球晶圓代工市場(chǎng)主要掌握在TOP5廠商中，光是臺(tái)積電一家就占了一半以上的份額，不管是成熟工藝還是先進(jìn)工藝都處在絕對(duì)龍頭地位。
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