騰訊全系A(chǔ)pp遭受工信部處罰 IBM開(kāi)始宣傳首個(gè)2nm芯片

時(shí)間:2021-11-26

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導(dǎo)語(yǔ):據(jù)悉,今年5月,IBM宣布了2nm芯片工藝的突破,與目前先進(jìn)的7nm節(jié)點(diǎn)芯片相比,這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)可使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,這一最新突破將使2nm芯片能夠在一個(gè)指甲蓋大小的芯片上安裝多達(dá)500億個(gè)晶體管。

       集微網(wǎng)消息,據(jù)工信部消息,今年以來(lái),在工信部開(kāi)展的App侵害用戶權(quán)益專項(xiàng)整治中,騰訊公司旗下9款產(chǎn)品存在違規(guī)行為,共計(jì)4批次被公開(kāi)通報(bào),違反了2021年信息通信業(yè)行風(fēng)糾風(fēng)相關(guān)要求。

  按照有關(guān)部署,工信部對(duì)騰訊公司采取過(guò)渡性的行政指導(dǎo)措施,要求對(duì)于即將發(fā)布的 App 新產(chǎn)品,以及既有 App 產(chǎn)品的更新版本,上架前需經(jīng)工信部組織技術(shù)檢測(cè),檢測(cè)合格后正常上架。

  而騰訊公司表示,公司正持續(xù)升級(jí) App 對(duì)用戶權(quán)益保護(hù)的各項(xiàng)措施,并配合監(jiān)管部門進(jìn)行正常的合規(guī)檢測(cè)。在此期間,用戶可正常下載使用App現(xiàn)有版本。

  目前騰訊系A(chǔ)pp在官方及各應(yīng)用商店未出現(xiàn)下架情況,但大部分App已無(wú)法更新。

  工信部好樣的,對(duì)于幾次被公開(kāi)通報(bào)、卻依舊明目張膽違規(guī)的App與企業(yè),就應(yīng)該采取嚴(yán)厲的懲罰,過(guò)于傲慢終究會(huì)讓這部分大企業(yè)付出應(yīng)有的代價(jià),如果后續(xù)再犯,相信工信部會(huì)直接下架部分App以儆效尤。

  近日,IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片宣傳視頻。

  官方表示,2021年,IBM 創(chuàng)造出世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片。它的最小元件比DNA單鏈還小,晶體管數(shù)量相當(dāng)于整個(gè)世界上樹(shù)木的10倍,功耗與現(xiàn)今的7nm芯片基本相同,性能卻提高了45%,它已成為每個(gè)芯片制造商未來(lái)芯片制造的基礎(chǔ)。

  據(jù)悉,今年5月,IBM宣布了2nm芯片工藝的突破,與目前先進(jìn)的7nm節(jié)點(diǎn)芯片相比,這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)可使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,這一最新突破將使2nm芯片能夠在一個(gè)指甲蓋大小的芯片上安裝多達(dá)500億個(gè)晶體管。

  目前從5nm推進(jìn)到4nm依舊有著重重阻礙,即使是蘋(píng)果的最新款iPhone 13,依舊采用著改進(jìn)后的5nm工藝,短時(shí)間內(nèi)恐怕很難看到大量4nm乃至3nm芯片的上市。

  不過(guò)IBM依舊跨出了非常大的一步,相信未來(lái)更先進(jìn)的制程一定會(huì)在手機(jī)車機(jī)等產(chǎn)品中普及,并發(fā)揮更強(qiáng)大的能力。

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