520億美元補貼引發(fā)的爭議,美芯片產能的落后讓它慌了

時間:2022-04-19

來源:柏銘007

導語:M國芯片企業(yè)的落后,直接導致M國在芯片產能方面落后,此前的統(tǒng)計數據顯示中國臺灣、韓國的芯片制造產能占全球比例超過兩成,位居前二,日本和中國大陸則以15%的份額居于第三,M國的芯片制造產能僅以9%的占比居于第四。

       M國一段時間以來推出的520億美元對芯片產業(yè)的補貼,引發(fā)了Intel的激烈爭奪,從而牽出了當前M國在芯片產能的落后,而它的左右搖擺或將無助于它迅速跟上亞洲地區(qū)的進展,導致它在芯片產能競賽中落后。

  一、M國芯片的落后

  曾幾何時,M國曾執(zhí)全球芯片產業(yè)牛耳,在芯片設計技術和芯片制造產能方面都居于全球第一,然而近幾十年來亞洲芯片產業(yè)的興起正導致它的芯片產業(yè)開始在部分領域落后。

  首先是芯片制造產能方面,M國的Intel曾長達20多年居于全球半導體行業(yè)第一名,但是近幾年它在半導體行業(yè)的老大地位多次被三星超越,2021年的數據顯示三星的芯片產能居于第一名,臺積電的芯片產能居于第二,Intel、鎂光等M國芯片企業(yè)的產能落后于這兩家亞洲地區(qū)的芯片制造廠。

  M國芯片企業(yè)的落后,直接導致M國在芯片產能方面落后,此前的統(tǒng)計數據顯示中國臺灣、韓國的芯片制造產能占全球比例超過兩成,位居前二,日本和中國大陸則以15%的份額居于第三,M國的芯片制造產能僅以9%的占比居于第四。

  其次是M國在芯片制造技術方面的落后,Intel在2016年之前在芯片制造工藝曾遙遙領先,但是從14nm工藝之后,Intel就幾乎陷入停滯,它的10nm工藝直到2020年底才投產,當下它的7nm工藝也延期一年以上,而臺積電和三星預計今年投產3nm。

  再次是M國的芯片企業(yè)在技術方面的正被亞洲企業(yè)緊逼,M國的存儲芯片早已被韓國的三星、SK海力士和日本的鎧俠等超越;在手機芯片方面,中國大陸的華為海思在技術上比肩M國的高通,手機芯片技術的領先,曾推動華為手機在全球手機市場擊敗三星和蘋果,業(yè)界認為也正是因素華為的強大導致它如今遭遇非市場因素的影響。

  二、慌亂的M國推出520億美元補貼計劃

  為促進M國芯片產業(yè)的復興,M國推出了520億美元補貼計劃,此舉希望吸引三星和臺積電等亞洲芯片制造企業(yè)前往設廠,在補貼計劃以及其他因素影響之下,三星和臺積電決定在M國設廠,在這兩家芯片制造企業(yè)開始展開芯片制造廠建設之后,520億美元補貼計劃卻引發(fā)了諸多芯片企業(yè)的爭奪。

  其中先鋒當屬Intel,Intel本就在芯片制造產能和芯片制造工藝方面落后于臺積電和三星,它擔憂這兩家芯片制造企業(yè)再獲得M國的資金補貼,進一步加速擴張,壓制它的發(fā)展,因此游說指出520億美元應該優(yōu)先補貼M國芯片企業(yè),最好全數補貼M國芯片企業(yè),而Intel當然希望獲得其中的大部分。

  面對M國態(tài)度的變化,臺積電等芯片制造企業(yè)也迅速做出了應對,臺積電除了繼續(xù)推進在M國的芯片制造廠之外,近期還在日本建設芯片制造廠,希望通過分散制造廠的方式穩(wěn)定客戶。

  由此也可以看出M國對芯片產業(yè)發(fā)展左右搖擺的態(tài)度,相比起M國,亞洲地區(qū)的經濟體在推進芯片產業(yè)的發(fā)展方面頗為堅決,除了三星和臺積電繼續(xù)擴張產能和研發(fā)先進工藝制程之外,中國大陸由于對芯片需求多種多樣,中國大陸在積極推進先進工藝研發(fā)之外,繼續(xù)擴張成熟的芯片制造工藝產能,力求在2025年實現70%的芯片自給率。

  三、中國加速芯片技術發(fā)展

  尤其讓M國芯片產業(yè)界擔憂的是中國大陸在光子芯片、量子芯片方面的進展,中國在加速追趕量子芯片技術領先的谷歌,希望盡早推出量子計算機,目前中國測試中的九章量子計算機比谷歌的量子計算機快了100倍,此舉或將導致全球芯片技術的革新。

  中國的芯片自給率已在2021年提高36%左右,此時手機芯片已開始出現庫存,知名蘋果分析師郭明錤指出前端射頻芯片的庫存已超過6個月,一旦中國的芯片自給率進一步提升至70%,那么全球芯片可能出現嚴重過剩。

  中國推動的芯片技術變革以及芯片自給率的提升,讓M國芯片企業(yè)頗為焦慮,畢竟中國是全球最大制造國,而M國的芯片幾乎是它剩下的制造業(yè)中最強大的制造業(yè)了,一旦全球芯片供應過剩對M國將是巨大的打擊。


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