臺(tái)積電3nm工藝已鎖定7大超級(jí)客戶(hù);英特爾世界最大芯片廠遭遇勞力短缺問(wèn)題

時(shí)間:2022-08-24

來(lái)源:鎂客網(wǎng) 家衡

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)多個(gè)消息源稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)確定會(huì)在9月份量產(chǎn)3nm,其中第一家客戶(hù)是蘋(píng)果,預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)M2Pro處理器,除了蘋(píng)果,實(shí)際上臺(tái)積電還鎖定了6家超級(jí)大客戶(hù),包括博通、AMD、Intel、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA以及高通。

  1、臺(tái)積電3nm工藝已鎖定7大客戶(hù),9月量產(chǎn)

  據(jù)多個(gè)消息源稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)確定會(huì)在9月份量產(chǎn)3nm,其中第一家客戶(hù)是蘋(píng)果,預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)M2Pro處理器,除了蘋(píng)果,實(shí)際上臺(tái)積電還鎖定了6家超級(jí)大客戶(hù),包括博通、AMD、Intel、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA以及高通。

  對(duì)于臺(tái)積電的3nm工藝,他們?yōu)榭蛻?hù)提供了多達(dá)五種不同版本,是歷代工藝中最豐富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,這些3nm工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也不同。

  2、哈弗宣布:2030年正式停售燃油車(chē)

  在8月23日晚間的哈弗品牌新能源戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,哈弗品牌總經(jīng)理李曉銳表示,計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)新能源銷(xiāo)量占比80%,2030年,哈弗汽車(chē)將正式停售燃油車(chē)。

  就長(zhǎng)城汽車(chē)而言,目前推進(jìn)的是混動(dòng)、純電和氫能三軌并行的布局,加速電動(dòng)化轉(zhuǎn)型。

  3、華為官宣Mate50系列發(fā)布時(shí)間,部件國(guó)產(chǎn)化率更高

  8月22日,華為官宣Mate50系列將于9月6日發(fā)布。華為常務(wù)董事、終端BGCEO、智能汽車(chē)解決方案BUCEO、智能終端與智能汽車(chē)部件IRB主任余承東使用Mate50Pro手機(jī)在微博發(fā)文證實(shí)了這一消息。

  有消息稱(chēng),華為Mate50系列的售價(jià)是5099元起,相比上一代Mate40僅貴了100元。之前的消息還顯示,Mate50已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),跟之前基帶一樣,國(guó)產(chǎn)化率提高,至少會(huì)是一半以上。

  4、英特爾世界最大芯片廠遭遇勞力短缺問(wèn)題

  此前,英特爾公司計(jì)劃在美國(guó)俄亥俄州建造號(hào)稱(chēng)是“地球上最大的硅芯片制造基地”,但影響建筑業(yè)的勞動(dòng)力短缺問(wèn)題可能會(huì)讓其難以招募到所需要的工人。同時(shí),行業(yè)對(duì)工人的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)放慢該地區(qū)住房建設(shè)的步伐,這將影響英特爾工廠吸引越來(lái)越多的勞動(dòng)力所需要獲得的支持。

  在今年早些時(shí)候,代表未加入工會(huì)的建筑工人的美國(guó)建筑商與承包商協(xié)會(huì)(ABC)表示,該行業(yè)將需要吸引65萬(wàn)名工人才能滿(mǎn)足勞動(dòng)力需求。

  5、為打贏官司,馬斯克向推特創(chuàng)始人多西索要文件

  為了打贏推翻收購(gòu)?fù)铺氐陌咐?,馬斯克向推特聯(lián)合創(chuàng)始人杰克·多西(JackDorsey)索要與協(xié)議及虛假賬戶(hù)有關(guān)的文件和通信記錄。

  此外,馬斯克還向推特索要mDAU相關(guān)文件和通信記錄,因?yàn)橥铺卦?jīng)考慮過(guò)用其它指標(biāo)替代mDAU,在支付高管薪酬、設(shè)定高管年度目標(biāo)時(shí)推特曾引入mDAU。

  過(guò)去,多西曾支持馬斯克收購(gòu)?fù)铺?,因?yàn)閮扇硕颊J(rèn)為應(yīng)該增強(qiáng)算法透明度,給予用戶(hù)更多控制權(quán)。多西認(rèn)為推特的發(fā)展受到廣告模式的牽制,馬斯克則說(shuō)推特應(yīng)該更加依賴(lài)訂閱費(fèi)及其它服務(wù)。

  6、富士康將投資3億美元擴(kuò)建越南工廠

  有報(bào)道稱(chēng),富士康與越南開(kāi)發(fā)商KinhBac簽署了一份諒解備忘錄,以投資該資金并擴(kuò)大其現(xiàn)有工廠。據(jù)悉,富士康正計(jì)劃投資3億美元,擴(kuò)大其在越南北部的生產(chǎn)設(shè)施,以努力提高產(chǎn)量。

  此前一份單獨(dú)的報(bào)告指出,蘋(píng)果和富士康正在越南的生產(chǎn)基地測(cè)試其他設(shè)備的生產(chǎn),如AppleWatch和MacBookPro。目前還不清楚具體的測(cè)試范圍,因?yàn)樵侥系墓S已經(jīng)在那里生產(chǎn)了一段時(shí)間的AppleWatch。此舉也延續(xù)了富士康和蘋(píng)果的一個(gè)趨勢(shì),即把后者的產(chǎn)品制造分散到各個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

  7、富士通與理研合作開(kāi)發(fā)量子計(jì)算機(jī)

  據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本富士通公司與理研(RIKEN)合作,計(jì)劃在2023財(cái)年對(duì)外推出量子計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,富士通也將成為日本首家推出量子計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的企業(yè)。

  目前,量子計(jì)算機(jī)技術(shù)以中美企業(yè)為主導(dǎo)。報(bào)道透露,富士通量子計(jì)算機(jī)將采用較為成熟的低溫超導(dǎo)電路技術(shù)路線,該技術(shù)在谷歌和IBM產(chǎn)品上已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)。

  針對(duì)量子計(jì)算規(guī)模商用,谷歌以2029年為里程節(jié)點(diǎn),將藥物和材料研發(fā)作為重要應(yīng)用場(chǎng)景,波士頓咨詢(xún)集團(tuán)估計(jì)到2040年,量子計(jì)算每年可以在上述應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造8500億美元的經(jīng)濟(jì)效益。

  8、蘋(píng)果已成為L(zhǎng)G電子專(zhuān)利授權(quán)客戶(hù),已支付超過(guò)8000億韓元授權(quán)費(fèi)

  而韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng),一季度有兩家公司向LG電子支付專(zhuān)利授權(quán)費(fèi),共支付了8900億韓元,兩家公司包括了蘋(píng)果,并且ApplePay了其中的絕大部分,超過(guò)8000億韓元,也就是超過(guò)了5.6億美元。

  韓國(guó)媒體在報(bào)道中還提到,LG電子和蘋(píng)果,可能已經(jīng)達(dá)成了長(zhǎng)期專(zhuān)利使用協(xié)議,期限最長(zhǎng)10年,包括大量的標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利。如果蘋(píng)果如外媒報(bào)道的那樣成為了LG電子的專(zhuān)利授權(quán)客戶(hù),就將是兩家公司之間再次就專(zhuān)利授權(quán)達(dá)成協(xié)議。

  9、任正非:全球經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期衰退,華為要把活下來(lái)作為主要綱領(lǐng)

  8月22日,華為內(nèi)部論壇于當(dāng)日下午上線了一篇關(guān)于《整個(gè)公司的經(jīng)營(yíng)方針要從追求規(guī)模轉(zhuǎn)向追求利潤(rùn)和現(xiàn)金流》的文章。華為創(chuàng)始人任正非在文內(nèi)提到,全球經(jīng)濟(jì)將面臨著衰退、消費(fèi)能力下降的情況,華為應(yīng)改變思路和經(jīng)營(yíng)方針,從追求規(guī)模轉(zhuǎn)向追求利潤(rùn)和現(xiàn)金流,保證渡過(guò)未來(lái)三年的危機(jī)?!鞍鸦钕聛?lái)作為最主要綱領(lǐng),邊緣業(yè)務(wù)全線收縮和關(guān)閉,把寒氣傳遞給每個(gè)人。”

  此前,任正非也在內(nèi)部講話匯總提到,“這兩年來(lái),盡管外部環(huán)境在不斷變化,但我們(華為)要清楚,打造ICT(信息與通信技術(shù))基礎(chǔ)設(shè)施才是華為公司肩負(fù)的歷史使命,越是在艱苦時(shí)期,越不能動(dòng)搖?!?/p>

  10、消息稱(chēng)蘋(píng)果已啟動(dòng)M3芯片的核心設(shè)計(jì),代號(hào)“Malma”

  最新消息稱(chēng),蘋(píng)果M3芯片的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)。而且這款芯片預(yù)估將會(huì)在2023年下半年發(fā)布。援引外媒相關(guān)報(bào)道,M3芯片的內(nèi)部代號(hào)為“Malma”,計(jì)劃將會(huì)在臺(tái)積電的N3E工藝架構(gòu)上量產(chǎn)。

  該報(bào)告指出,M3可能會(huì)在2023年下半年或2024年第一季度推出。但國(guó)外科技媒體WccFetch認(rèn)為2023年推出的概率并不高,更大的可能是2024年。


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