年產(chǎn)能50萬片,國內首條半導體熱電芯片中試平臺全線運轉
導語:“半導體熱電芯片項目”是中國科學院院士、武漢理工大學教授張清杰團隊研發(fā)的重大科技專項,獲得市區(qū)兩級財政2000萬元的經(jīng)費支持,以及相關房租和設備購置補貼,建成國內第一條“半導體熱電芯片中試平臺”,芯片年產(chǎn)可達50萬片。
1月28日,位于武漢理工大學科技園的“半導體熱電芯片中試平臺”已開啟全線運轉。
“半導體熱電芯片項目”是中國科學院院士、武漢理工大學教授張清杰團隊研發(fā)的重大科技專項,獲得市區(qū)兩級財政2000萬元的經(jīng)費支持,以及相關房租和設備購置補貼,建成國內第一條“半導體熱電芯片中試平臺”,芯片年產(chǎn)可達50萬片。
目前,項目已完成中試,功耗低于國際行業(yè)水平的30%,已獲得國內知名光模塊廠家的批量訂單,預計半年后可批量投入市場。
武漢科技創(chuàng)新消息顯示,1月12日,半導體熱電芯片武漢科技成果轉化中試平臺揭牌成立。理工大材料復合新技術國家重點實驗室教授鄢永高介紹,目前半導體熱電芯片武漢市科技成果轉化中試平臺已經(jīng)有一款產(chǎn)品投入量產(chǎn),并已獲得小批量訂單。該款產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)完全國產(chǎn)化,是一顆實實在在的中國芯。
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