近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。其中，臺(tái)積電將對(duì)7nm制程降價(jià)，降幅5%~10%左右，此前媒體還報(bào)道臺(tái)積電2024年將對(duì)部分成熟制程恢復(fù)價(jià)格折讓，折讓幅度約2%。
與此同時(shí)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工廠商也計(jì)劃下調(diào)明年Q1價(jià)格，降幅約1成。
韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
降價(jià)潮席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè)，尤其是成熟制程領(lǐng)域，對(duì)此，業(yè)界認(rèn)為主要原因在于終端市場(chǎng)尚未全面復(fù)蘇以及成熟制程競(jìng)爭(zhēng)正持續(xù)加劇。
近期，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷就指出，基于全球總經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)、區(qū)域沖突與市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢等各種因素，除AI相關(guān)服務(wù)器領(lǐng)域外，其余各終端對(duì)2024年展望態(tài)度皆保守，使得晶圓代工廠商成熟制程(尤以八英寸為甚)復(fù)蘇動(dòng)能受限;再者，從供給面而言，中國(guó)大陸晶圓廠積極擴(kuò)充成熟產(chǎn)能，也使得總體產(chǎn)能供給增加，且成熟制程平臺(tái)與產(chǎn)品重疊度較高，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，造成了成熟制程價(jià)格下行壓力。
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