三星向子公司Semes訂購(gòu)數(shù)十臺(tái)TC鍵合機(jī)，提升HBM和DDR5產(chǎn)能

時(shí)間：2024-01-10

來源：全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ)：據(jù)外媒《THE ELEC》報(bào)道，三星已從子公司Semes訂購(gòu)了數(shù)十臺(tái)熱壓(TC)鍵合機(jī)。由于TC鍵合機(jī)用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5的必備設(shè)備，因此該訂單表明三星今年可能會(huì)專注于先進(jìn)DRAM的生產(chǎn)。

       據(jù)外媒《THE ELEC》報(bào)道，三星已從子公司Semes訂購(gòu)了數(shù)十臺(tái)熱壓(TC)鍵合機(jī)。由于TC鍵合機(jī)用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5的必備設(shè)備，因此該訂單表明三星今年可能會(huì)專注于先進(jìn)DRAM的生產(chǎn)。

　　消息人士稱，這是因?yàn)殡m然存儲(chǔ)芯片價(jià)格自去年底以來再次穩(wěn)步攀升，但市場(chǎng)仍處于復(fù)蘇階段。

　　另?yè)?jù)TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認(rèn)為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要，以維持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。

　　報(bào)道稱，鑒于TC鍵合機(jī)的訂單量很大，預(yù)計(jì)三星還將訂購(gòu)泛林集團(tuán)制造的Syndion(用于硅通孔(TSV)蝕刻)、Damascene SABRE 3D，這兩種設(shè)備也用于HBM的生產(chǎn)。

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