硅基光互連領域，迎來里程碑事件。

　　近日，美國芯片級光互連方案商Ayar Labs宣布完成1.55億美元(折合人民幣約為11.33億)戰(zhàn)略融資，由Foresight Group領投，英特爾資本、英偉達、AMD創(chuàng)投等頂尖產(chǎn)業(yè)資本跟投。

　　這家衍生自麻省理工的企業(yè)，正以顛覆性光學I/O技術(shù)，破解AI算力基礎設施的能耗與帶寬困局。

　　技術(shù)革命：光通信重構(gòu)芯片互連架構(gòu)

　　作為全球首個實現(xiàn)芯片級光互連商業(yè)化的企業(yè)，Ayar Labs的核心突破在于：

　　研制出集成光波導的TeraPHY芯片，采用標準硅基工藝將光子引擎與電芯片3D堆疊

　　配套SuperNova多波長激光源，實現(xiàn)單通道10Tbps傳輸能力

　　相較傳統(tǒng)銅互連，能耗降低95%，帶寬密度提升10倍

　　這項技術(shù)使得英偉達H100等AI芯片的互連時延從納秒級壓縮至皮秒級，可支撐百萬卡級AI集群的無損擴展。

　　目前，該方案已通過臺積電N5P制程驗證，計劃2025年量產(chǎn)。

　　資本賦能：半導體巨頭生態(tài)合圍

　　本輪融資創(chuàng)下硅光領域單輪融資紀錄，映射出產(chǎn)業(yè)界對下一代互連技術(shù)的迫切需求。參投方構(gòu)成凸顯戰(zhàn)略布局：

　　英特爾著力整合光互連至下一代至強處理器

　　英偉達尋求突破NVLink帶寬極限

　　AMD瞄準Zen5架構(gòu)的芯?；饣ミB方案

　　值得關(guān)注的是，F(xiàn)oresight Group自2020年領投A輪后持續(xù)加碼，其硅谷合伙人Joe Raffa表示："這不僅是傳輸介質(zhì)的變革，更是計算架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)移。"

　　市場前景：萬億級AI基建的鑰匙

　　隨著GPT-5等千億參數(shù)模型涌現(xiàn)，傳統(tǒng)電互連已成為算力擴展的瓶頸。Ayar Labs CEO Mark Wade指出："我們的光I/O方案可使單機架算力密度提升4倍，助力超大規(guī)模AI集群突破能效墻。"

　　據(jù)透露，公司正與三家頂級云廠商推進試點，目標2026年實現(xiàn)20%的AI服務器滲透率。

　　此次融資將加速TeraPHY芯片在CoWoS先進封裝中的集成進程，同步拓展光互連在量子計算、自動駕駛等領域的應用。

　　隨著3D堆疊光芯片技術(shù)成熟，這場由光子驅(qū)動的算力革命正從實驗室走向商業(yè)戰(zhàn)場。

　　Ayar Labs一直在努力開展新的光子學創(chuàng)新，并正在開發(fā)一系列適配CMOS、低功耗的光輸入/輸出(I/O)產(chǎn)品，以滿足高性能計算和人工智能的互聯(lián)市場。

　　去年早些時候，該公司展示了業(yè)界首個每秒4Tbps的光解決方案，并展示了集成了英特爾業(yè)界領先的Agilex FPGA技術(shù)的封裝式光I/O解決方案。

　　Ayar Labs系統(tǒng)的另一個核心組件是SuperNova激光光源，它位于不同的芯片上，可以產(chǎn)生16個波長的光，傳輸?shù)?6根光纖(每根光纖本身可以攜帶16個波長)，將光源從ASIC封裝中分離出來，這將提供更靈活的跨應用部署。