遠(yuǎn)東控股集團(tuán)參加第九屆電介質(zhì)材料性能與應(yīng)用國際會議
第九屆電介質(zhì)材料性能與應(yīng)用國際會議(ICPADM 2009)于7月20日-23日在哈爾濱理工大學(xué)隆重召開,來自30個國家和地區(qū)的專家、學(xué)者和企業(yè)代表等250余人參加了會議。遠(yuǎn)東控股集團(tuán)品牌文化部吳楠、遠(yuǎn)東電纜公司技術(shù)中心盛金偉代表公司出席大會。

本次會議旨在為全球范圍電介質(zhì)材料性能與應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的專家學(xué)者搭建學(xué)術(shù)交流與溝通的平臺,不斷拓寬世界電解質(zhì)性能與應(yīng)用的研究領(lǐng)域。在首日上午舉行的全體會議上,ICPADM 2009國際會議組織委員會主席、中國工程院院士、遠(yuǎn)東控股集團(tuán)院士專家工作站受聘院士雷清泉致歡迎詞,并發(fā)表了題為“納米電介質(zhì)結(jié)構(gòu)與運(yùn)動的時空多層次型”的主題報(bào)告。來自法國、日本、美國等國家的專家學(xué)者做了專題報(bào)告。
ICPADM在全球電介質(zhì)性能與應(yīng)用研究領(lǐng)域有著廣泛的影響力,是全球電介質(zhì)研究領(lǐng)域內(nèi)三大會議之一,每三年舉辦一屆。第一屆和第二屆會議分別于上世紀(jì)80年代在我國西安交通大學(xué)和清華大學(xué)舉行。ICPADM 2009是由美國IEEE電介質(zhì)與電絕緣協(xié)會(IEEE DEIS)主辦,中國電工技術(shù)學(xué)會、中國電機(jī)工程學(xué)會技術(shù)支持,哈爾濱理工大學(xué)承辦。本次會議共收到來自全球19個國家和地區(qū),涵蓋12個專業(yè)議題的310多篇學(xué)術(shù)論文。會議收到的稿件數(shù)量和質(zhì)量以及出席會議人數(shù)均創(chuàng)歷屆ICPADM國際會議最高。
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