2009年，我國芯片產值較2008年增長25%,達到23億元;LED封裝產值為204億元;半導體照明應用在擺脫金融危機的影響后，逆勢增長30%以上，達到600億元。2009年我國LED產業(yè)總規(guī)模共計827億元!

　　2009年是我國半導體照明產業(yè)內外環(huán)境發(fā)生變化的一年。從產業(yè)環(huán)境來看，國內外影響產業(yè)環(huán)境的大事件不斷，半導體照明與當今世界的社會和經濟發(fā)展聯(lián)系愈加緊密，機遇和挑戰(zhàn)并存;從產業(yè)本身來看，國內外技術不斷突破，新的應用迅速發(fā)展，相關扶持政策逐步出臺，產業(yè)競爭在技術、市場、產品等層面均出現(xiàn)了新的形態(tài);從產業(yè)發(fā)展趨勢來看，我國半導體照明產業(yè)發(fā)展機遇明顯大于挑戰(zhàn)，整體產業(yè)環(huán)境和產業(yè)競爭進一步完善，產業(yè)發(fā)展前景更加明朗。

　　2009年也是我國半導體照明產業(yè)發(fā)展波動較大的一年。第一季度，受到2008年金融危機導致出口下降的持續(xù)影響，產業(yè)發(fā)展緩慢，部分企業(yè)經營困難甚至倒閉。從第二季度開始，隨著我國“十城萬盞”應用示范工程的推進和國內外市場形勢的好轉，半導體照明產業(yè)開始企穩(wěn)回升，成為最先擺脫金融危機影響的產業(yè)之一。下半年，我國半導體照明產業(yè)形勢繼續(xù)好轉，在節(jié)能減排和低碳經濟概念的推動下，半導體照明開始成為熱點產業(yè)。

　　2009年，受到芯片需求快速增加的影響，我國外延芯片產能增加迅速。據(jù)統(tǒng)計，國內從事LED芯片生產的企業(yè)超過40家，企業(yè)的MOCVD擁有量超過150臺，其中已經安裝的生產型GaNMOCVD超過135臺，生產型四元系MOCVD18臺左右，國內科研院所的研究型設備也有所增加。各企業(yè)的外延芯片投資計劃進一步加快，據(jù)初步統(tǒng)計，計劃中的設備在100臺左右，其發(fā)展大大超出2009年初預計。

　　2009年，我國芯片產值增長25%達到23億元，與2008年的26%的增速基本持平。2009年國產GaN芯片產能增加非常突出，較2008年增長60%,達到22.4億只/月，而實際年產量增加40%,達到182億只，國產率也提升到了46%.國產芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、信號燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應用獲得認可，大功率芯片的性能和產量也得到很大提升。2009年，隨著金融危機的影響逐步減弱和企業(yè)經營狀況的迅速好轉，國內芯片企業(yè)在2009年獲得了一個較好的經營環(huán)境，預計未來幾年，國內芯片產能和企業(yè)經營狀況仍將處于一個快速的提升過程之中。

　　2009年，我國LED封裝產值達到204億元，較2008年的185億元增長10%;產量則由2008年的940億只增加10%,達到1056億只，其中高亮LED產值達到186億元，占LED總銷售額的90%.同時從產品和企業(yè)結構來看國內也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。

　　2009年，我國半導體照明應用在擺脫金融危機的影響后取得了較快的增長，整體增長30%以上，產值達到600億元。LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明、消費類電子背光、信號、指示等作為主要應用領域，增長較為平穩(wěn)。在LED-TV加速應用的背景下，我國LED大尺寸背光應用取得了重要進展，主要電視品牌均推出了LED背光電視，并作為今后幾年的重點開發(fā)和推廣產品。在我國“十城萬盞”應用示范工程的帶動下，LED路燈等道路照明、LED射燈等室內照明應用發(fā)展迅速。LCD背光和照明在2009年的增長明顯，正在逐步成為我國半導體照明的主要應用領域。2009年半導體照明應用構成如下表所示。

　　在投資方面，國內大企業(yè)、大資本開始大力介入半導體照明產業(yè)，產業(yè)投資力度明顯加大。據(jù)公開資料統(tǒng)計，2009年全國各地LED項目總投資額(包括計劃投資額)已超過200億元，多家上市公司通過收購或募集資金投入進入半導體照明領域，也有多家半導體照明企業(yè)積極準備上市以募集資金擴大規(guī)模。

　　在技術方面，國內量產的小功率芯片已經達到120lm/W、功率型芯片80-100lm/W,與國際產業(yè)化水平更加接近。我國自主知識產權的Si襯底芯片光效達到70lm/W,并實現(xiàn)規(guī)?；a。我國大功率封裝水平與國際一流水平基本同步，在小品種、多批量的生產能力處于國際先進水平，如礦燈、景觀燈等特種需求的LED封裝產品。

　　預計2010年，無論從應用推廣、技術水平提升、資本運作還是企業(yè)經營方面都會出現(xiàn)一些新的變化。

　　在應用方面，增長將主要體現(xiàn)在照明和LCD背光應用方面，其他領域的發(fā)展將較為平穩(wěn)。隨著半導體照明產品價格的迅速下滑和應用技術的不斷成熟，國內外半導體照明在市政、家居、商業(yè)、工業(yè)等領域及各專業(yè)領域應用的推廣必將加速，而我國在產品生產制造方方面具有較為明顯的優(yōu)勢，有望成為LED照明產品的制造中心，而制造模式將會以OEM、ODM和自主品牌生產營銷等多種形式體現(xiàn);雖然目前我國LED背光模組產業(yè)仍然較為落后，但液晶面板產業(yè)正在逐步向中國轉移，中國很有可能成為全球最大的液晶電視整機生產基地，與液晶電視整機生產同步，LED背光模組等后工序部件的生產也將向中國集中，國內生產制造發(fā)展前景巨大。

　　在技術方面，我國藍寶石襯底的GaN基芯片及白光技術的專利制約仍然存在，隨著我國企業(yè)產能、技術水平的提升和國際廠商在國內生產布局的加快，國內企業(yè)將與國際廠商發(fā)生更加直接的競爭。這也意味著，國際廠商必然會利用專利手段來鞏固自己的競爭優(yōu)勢，國內相關企業(yè)應該未雨綢繆，在專利競爭中提前布局。2010年及以后，國外大公司在國內的專利授權將逐步放開，預計初期，在應用產品環(huán)節(jié)將以專利授權交易獲取經濟收益為主，在芯片及器件環(huán)節(jié)則會更多的采取專利訴訟打擊競爭對手、獲取競爭優(yōu)勢為主。

　　在企業(yè)方面，具有研發(fā)、資金、市場、制造等優(yōu)勢的公司預計會快速擴充相關產業(yè)規(guī)模，產業(yè)的集中度將有所提升。受2009年半導體照明資本運作成果的鼓舞，更多的公司將謀劃上市或引進戰(zhàn)略投資者，企業(yè)的競爭將從產品技術層面更多的向資本、市場等層面轉移，這也將引起產業(yè)格局的相關調整。從行業(yè)整體來看，這種調整將有利于國內企業(yè)進入背光、汽車、照明等競爭更加復雜的領域并取得優(yōu)勢。在企業(yè)競爭中，政府的相關措施也將是一個非常關鍵的因素，預計2009年各級政府的重點將會從2009年的宏觀引導轉向更加注重項目落實的實際措施。

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