面向低功耗/高性能 AMD發(fā)兩套嵌入式平臺(tái)
導(dǎo)語(yǔ):AMD表示,新的嵌入式系統(tǒng)廣泛適用于瘦客戶(hù)機(jī)、銷(xiāo)售點(diǎn)(POS)、查詢(xún)機(jī)、野外與軍事系統(tǒng)、數(shù)字標(biāo)牌、游戲機(jī)、醫(yī)療成像、工業(yè)控制、電信網(wǎng)絡(luò)、家庭和企業(yè)存儲(chǔ)、單片機(jī)等等。
據(jù)有關(guān)消息報(bào)道,AMD發(fā)布了兩套完整的嵌入式新平臺(tái),分別面向低功耗和高性能領(lǐng)域,性能每瓦特指標(biāo)相比于上代產(chǎn)品提高了最多74%。AMD表示,新的嵌入式系統(tǒng)廣泛適用于瘦客戶(hù)機(jī)、銷(xiāo)售點(diǎn)(POS)、查詢(xún)機(jī)、野外與軍事系統(tǒng)、數(shù)字標(biāo)牌、游戲機(jī)、醫(yī)療成像、工業(yè)控制、電信網(wǎng)絡(luò)、家庭和企業(yè)存儲(chǔ)、單片機(jī)等等。
低功耗平臺(tái)的處理器采用新型ASB2 BGA封裝,分為兩類(lèi):一是Turion II Neo,雙核心,主頻2.2GHz,二級(jí)緩存1MB,熱設(shè)計(jì)功耗25W,支持HT 3.0總線和DDR3-800內(nèi)存;二是Athlon II Neo,單核心或者雙核心(Neo X2),主頻1.0-1.5GHz不等,熱設(shè)計(jì)功耗有8W、12W、15W三種,支持HT 1.0/3.0總線和DDR3內(nèi)存。高性能平臺(tái)的處理器采用和桌面上相同的Socket AM3封裝,也分為兩種:首先是Phenom II X4,四核心,主頻2.2GHz,支持HT3和DDR3,熱設(shè)計(jì)功耗65W;其次是“Athlon II XLT”,雙核心,主頻2.0-2.8GHz,熱設(shè)計(jì)功耗有25W和45W兩種,支持HT 3.0總線,內(nèi)存可選DDR3-1333或者DDR2-1066。這些處理器均可搭配新款芯片組“785E”,源于桌面芯片組785G,同樣整合圖形核心Radeon HD 4200,支持DirectX 10.1、OpenGL 2.0、PCI-E 2.0、UVD 2.0硬件解碼引擎、Hydrid CrossFireX混合交火、VGA/DVI/HDMI/DisplayPort輸出,最多可連接四臺(tái)顯示器。南橋方面可以選擇SB710M、SB810M、SB850M等不同版本,其中SB850M支持六個(gè)SATA 6Gbps接口。
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