2006年是“十一五”計劃的開局之年，在國內外半導體市場加速增長的帶動下，中國集成電路產業(yè)運行情況良好，產業(yè)呈現產銷兩旺的良好發(fā)展勢頭。根據統(tǒng)計，2006年中國內地集成電路產業(yè)共實現銷售收入1006.3億元，同比增長達到43.3%；集成電路總產量達到355.6億塊，同比增長36.2%。從增長速度上看，2006年中國內地集成電路產業(yè)銷售收入與總產量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高?？梢哉f集成電路產業(yè)在經過2005年的平穩(wěn)快速增長后，重新走上高速增長的發(fā)展軌道。 封裝測試發(fā)展最為迅速 從2006年中國內地集成電路各行業(yè)的發(fā)展情況來看，IC設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)都有較快的增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在內地骨干封裝企業(yè)增資擴產，國際半導體市場需求上升帶動內地集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2006年內地集成電路封裝測試業(yè)共實現銷售收入496.6億元，同比大幅增長44%，是近幾年增長最快的一年。 IC設計業(yè)在前幾年高速增長的基礎上依舊保持了較快增長的勢頭。在IC卡、手機、MP3等市場快速成長的帶動下，2006年內地IC設計企業(yè)共實現銷售收入186.2億元，同比增長49.8%。芯片制造業(yè)方面，在全球芯片代工市場持續(xù)增長以及內地設計業(yè)規(guī)模不斷擴大的帶動下，內地芯片制造企業(yè)銷售收入增長有所提速。2006年內地芯片制造企業(yè)共實現銷售收入323.5億元，增幅為38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4個百分點。 隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，內地集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2006年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，其在內地集成電路產業(yè)中所占份額有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，設計業(yè)份額則由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造業(yè)所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。 產業(yè)發(fā)展呈三大特點 從2006年中國內地集成電路產業(yè)的發(fā)展來看，主要呈現以下三大特點： 1.產業(yè)重獲高速增長 規(guī)模首次突破千億元 2006年中國內地集成電路產業(yè)重新步入高速增長的軌道，全年產業(yè)銷售收入增長達到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5個百分點。規(guī)模則首次突破千億元大關，達到1006.3億元，從而成為內地集成電路產業(yè)發(fā)展歷程中一個具有標志性的年份。內地集成電路產業(yè)規(guī)模從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元，用了近10年的時間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅6年時間。可以說，內地集成電路產業(yè)在2006年為“十一五”規(guī)劃開了一個好頭，今后幾年其仍將是全球集成電路產業(yè)中發(fā)展最為迅速的地區(qū)。 2.封裝測試業(yè)發(fā)力增長 芯片制造業(yè)邁向高端 2006年內地集成電路產業(yè)發(fā)展中最大的亮點當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)也成為帶動2006年內地集成電路產業(yè)高速發(fā)展的主要動力。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現穩(wěn)定增長的勢頭，2002到2005這4年國內的年均增長率為25.6%，但進入2006年之后，出口需求大幅增長，現有企業(yè)大幅擴產，同時數個大型新建項目建成投產。在這些因素的帶動下，內地封裝測試行業(yè)呈現加速發(fā)展的勢頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其規(guī)模已接近500億元，為496.6億元。 2006年內地集成電路產業(yè)的另一個亮點當屬芯片制造行業(yè)整體水平的再次提升。隨著海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產線的建成投產，國內12英寸芯片生產線已經有2條，8英寸芯片生產線已經達到10條。從數量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產線已經占國內芯片生產線總數的四分之一強。而從產能上看，12英寸和8英寸芯片生產線產能在國內晶圓總產能中所占的比重則已經超過60%。可以說，8英寸以上的高端生產線已經開始成為國內芯片制造行業(yè)的主體，國內芯片制造行業(yè)開始邁向高端。 3.珠三角產業(yè)發(fā)展迅速 西部地區(qū)成為投資熱點