2011年7月6日，德國紐必堡訊——即使在今天，一輛中型車也包含了大約1,000枚芯片和多達80套聯(lián)網(wǎng)電子系統(tǒng)。這些數(shù)字還將不斷增長，因為先進的安全技術(shù)將不斷投入使用，例如有助于防止霧天發(fā)生追尾等事故的駕駛輔助系統(tǒng)。而汽車外形尺寸方面的限制意味著現(xiàn)有系統(tǒng)必須變得更小，全新系統(tǒng)也必須盡可能的緊湊。而這正是近期圓滿結(jié)束的“HONEY”（確保良率和可靠性的高度優(yōu)化的設(shè)計方法）項目的研究領(lǐng)域。
來自德國半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的四家項目合作伙伴攜手研制芯片開發(fā)的設(shè)計方法，最終解決了以往采用更小尺寸芯片常常面臨的困境：采用先進的制造工藝不會自動帶來更小的芯片和更緊湊的系統(tǒng)。HONEY新開發(fā)的統(tǒng)計學(xué)和系統(tǒng)化設(shè)計方法為擺脫這種困境鋪平了道路。這些設(shè)計方法被應(yīng)用于新一代芯片電路設(shè)計的早期階段，并且包含芯片電路的工藝技術(shù)。
這些全新的設(shè)計方法如今已被融入現(xiàn)有的設(shè)計系統(tǒng)，在一年左右的時間內(nèi)，將有望應(yīng)用于芯片的開發(fā)。這些全新的設(shè)計方法將能開發(fā)出采用先進制造工藝的可靠芯片系統(tǒng)。通過這種方式，它們?yōu)樵诮窈髱啄陜?nèi)在中型車上引入駕駛輔助系統(tǒng)奠定了堅實基礎(chǔ)。
HONEY研究項目的合作伙伴包括圖林根州微電子和機械電子系統(tǒng)研究所（IMMS股份有限公司）、軟件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB半導(dǎo)體制造股份公司和作為項目牽頭人的半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制適用于模擬電路的全新芯片設(shè)計和自動化方法，英飛凌則針對數(shù)字組件進行相關(guān)研究。MunEDA負責(zé)軟件解決方案的研究。這些新開發(fā)的方法還可改進產(chǎn)品的分析和生產(chǎn)控制。
作為ICT 2020信息與通信技術(shù)計劃的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部為HONEY研究項目提供了500萬歐元的資金。為期三年的HONEY項目是在MEDEA+歐洲研究計劃的支持下開展的。
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