探索行業(yè)工藝需求, 推動(dòng)設(shè)備智能化發(fā)展
文:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 編輯部2020年第四期
李國(guó)忠
研華科技智能設(shè)備制造事業(yè)部總監(jiān)
今年開春后雖受新冠疫情影響,在人員出差流動(dòng)及貨品出貨上受到一定程度影響,但在研華科技智能設(shè)備制造事業(yè)部所專注的設(shè)備制造行業(yè)中,上半年仍然交出了一份不錯(cuò)的成績(jī)單,對(duì)比去年同期有10%的業(yè)績(jī)成長(zhǎng),主要來自于3C電子、半導(dǎo)體設(shè)備、PCB、新能源及視覺AOI等行業(yè)的貢獻(xiàn),展望下半年仍然有機(jī)會(huì)持續(xù)再創(chuàng)佳績(jī)。
在當(dāng)前大形勢(shì)和內(nèi)外環(huán)境影響下,研華面臨的挑戰(zhàn)主要是:如何提供客戶需要的行業(yè)解決方案,并且深入行業(yè)工藝需求進(jìn)行探索。為此,研華建立起專門的IEM Solution Team團(tuán)隊(duì),并與行業(yè)具有專精知識(shí)的公司進(jìn)行共創(chuàng),以滿足設(shè)備客戶日益深入的要求。研華科技以更深入行業(yè)應(yīng)用深耕為策略,同時(shí)與行業(yè)內(nèi)生態(tài)伙伴展開合作,持續(xù)專注于3C電子、半導(dǎo)體、激光、PCB/SMT、新能源、汽車電子及零部件檢測(cè)、OLED/Micro LED、木工加工等重點(diǎn)行業(yè)。
未來一段時(shí)期,國(guó)內(nèi)工控自動(dòng)化市場(chǎng)會(huì)呈現(xiàn)數(shù)字化、智能化及高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì),新的應(yīng)用需求包括:設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維及信息可視化;運(yùn)控與視覺、數(shù)據(jù)采集的高度結(jié)合;AI及深度學(xué)習(xí)導(dǎo)入機(jī)器與設(shè)備的應(yīng)用等等。
研華全新10GigE視覺圖像采集卡PCIE-1182
新一代工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣控制器AMAX-5580
今年研華科技智能設(shè)備制造事業(yè)部重點(diǎn)推出的產(chǎn)品有:研華全新的10GigE萬兆視覺圖像采集卡PCIE-1181/PCIE-1182,以及新一代工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣控制器AMAX-5580。
10GigE萬兆視覺圖像采集卡的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括:支持一個(gè)或兩個(gè)獨(dú)立的10,000/5,000/1,000/100BaseT(X)802.3at(PoE+)兼容以太網(wǎng)端口;為每個(gè)12VDC輸出端口提供高達(dá)24瓦的功率,為連接的設(shè)備提供電源,如10GigE相機(jī)或機(jī)器視覺系統(tǒng)中的LED照明;強(qiáng)大的eFuse電路保護(hù)器設(shè)計(jì);具有16,000字節(jié)巨型幀和可編程PoE+功率控制等。
AMAX-5580產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)有:分核技術(shù)整合IPC、PLC功能,搭載高性能英特爾6代處理器,最高I7-6600U2.6GHz處理芯片;能根據(jù)不同設(shè)備及現(xiàn)場(chǎng)情況靈活擴(kuò)展POE、Modbus、PROFINET、EtherNet/IP等協(xié)議,串聯(lián)多種外部設(shè)備及信息化終端;基于IEC61131-3國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)編程方式,降低編程及維護(hù)難度;基于EtherCAT高速總線通訊,可以串聯(lián)128軸及以上運(yùn)動(dòng)控制,開放且強(qiáng)大的Windows核心及I7處理器,可以處理多達(dá)8顆相機(jī)的機(jī)器視覺定位、檢測(cè)及測(cè)量等功能。
目前,研華科技智能設(shè)備制造事業(yè)部主要的技術(shù)開發(fā)方向有兩個(gè):一是針對(duì)不同解決方案的軟件開發(fā)平臺(tái)X-Navi:其中有針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制的軟件平臺(tái)MotionNavi,機(jī)器視覺軟件平臺(tái)VisionNavi,數(shù)據(jù)采集軟件平臺(tái)DAQNavi,人機(jī)交互軟件平臺(tái)HMINavi,以及針對(duì)AI算法的軟件平臺(tái)AINavi等;二是在行業(yè)方面主攻3D軌跡控制在點(diǎn)膠及激光上的應(yīng)用。
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