芯片是電子設(shè)備的核心組成部分,它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計(jì)算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下,模組則是包含一個(gè)或多個(gè)芯片,并整合了為特...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-06-23
現(xiàn)代數(shù)字設(shè)備,智能手機(jī)、個(gè)人電腦、游戲機(jī)等等都結(jié)合了強(qiáng)大的技術(shù)。這種能力大部分來(lái)自微芯片。2021年,半導(dǎo)體單位銷量達(dá)到...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-05-29
全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC
全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:雷賽智能
2025-04-29
運(yùn)動(dòng)緩沖在精密激光加工中的應(yīng)用
在全球科技快速發(fā)展的浪潮下,半導(dǎo)體行業(yè)作為關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域,始終處于創(chuàng)新與變革的前言。同時(shí)對(duì)于實(shí)時(shí)性的要求也在不斷提高。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:正運(yùn)動(dòng)
2025-04-01
隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和能效需求不斷提高,傳統(tǒng)的集中式電源管理方法顯得力不從心。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2025-03-14
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,人工智能(AI)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,深刻地改變著我們的生活方式。曾經(jīng),人工智能僅存在于科幻小...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:人工智能
2025-03-10
先進(jìn)封裝技術(shù):如何解決應(yīng)變與應(yīng)力?
先進(jìn)封裝技術(shù)正成為芯片制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電、三星和英特爾不僅在芯片制造中占據(jù)主導(dǎo)地位,也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域引領(lǐng)潮流。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2024-12-24
全球氣溫的上升和極端氣候的頻繁出現(xiàn),汽車芯片在高溫環(huán)境下的老化問(wèn)題正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是在電動(dòng)車廣泛采用的背景...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2024-12-19
在系統(tǒng)開發(fā)過(guò)程中,我們通常不會(huì)考慮系統(tǒng)所需的電源。通常,實(shí)驗(yàn)室電源用于新系統(tǒng)的首次測(cè)試,例如工業(yè)溫度傳感器。這些只是...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:電源
2024-11-28
許多模擬系統(tǒng)必須以出色的保真度或低失真適應(yīng)非常大范圍的信號(hào)幅度。同時(shí),一些信號(hào)鏈組件被過(guò)大的信號(hào)損壞。一個(gè)示例是模數(shù)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2024-11-18
產(chǎn)品新聞
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