超精密氣浮平臺專為晶圓加工與檢測 打造高性能解決方案

　　在半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)檢測等高端工業(yè)領(lǐng)域，微米甚 至納米級的精度要求已成為行業(yè)常態(tài)。傳統(tǒng)機(jī)械傳動平臺受 限于摩擦損耗、振動干擾和熱變形等問題，難以滿足日益嚴(yán) 苛的工藝需求。中研贏創(chuàng)推出的超精密氣浮平臺，憑借空氣 軸承驅(qū)動技術(shù)與顛覆性的性能參數(shù)，正引領(lǐng)高精度運動控制 領(lǐng)域的技術(shù)革新。

中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺

　　1 中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺關(guān)鍵參數(shù)

　　· 最大速度：500mm/s;

　　· 最大加速度：0.5G;

　　· 定位精度：±500nm;

　　· 重復(fù)定位精度：±200nm。

　　2 超精密氣浮平臺核心優(yōu)勢

　　(1)空氣軸承驅(qū)動技術(shù)

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺摒棄傳統(tǒng)滾珠絲杠或齒輪傳 動，采用非接觸式空氣軸承，徹底消除機(jī)械摩擦與磨損。這 一設(shè)計不僅延長了設(shè)備壽命，更確保了運動過程的絕對平穩(wěn) 性，為納米級精度奠定基礎(chǔ)。

　　(2)超平穩(wěn)運動與高速性能并存

　　· 最大速度可達(dá)500mm/s：突破傳統(tǒng)高精度平臺低速 限制，兼顧效率與穩(wěn)定性;

　　· 加速度達(dá)0.5G：快速響應(yīng)指令，縮短生產(chǎn)周期，提升 產(chǎn)能;

　　· 速度波動極?。簞討B(tài)穩(wěn)定性優(yōu)異，避免因速度波動導(dǎo) 致的加工缺陷。

　　(3)納米級精度控制

　　· 定位精度±500nm：滿足最嚴(yán)苛的微納加工與檢測 需求;

　　· 重復(fù)定位精度±200nm：長期運行一致性高，降低工 藝調(diào)試成本。

　　(4)模塊化設(shè)計，易維護(hù)

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺采用標(biāo)準(zhǔn)化組件與智能診斷 系統(tǒng)，降低維護(hù)復(fù)雜度，減少停機(jī)時間，提升設(shè)備綜合利 用率。

　　3 應(yīng)用場景

　　(1)晶圓加工

　　在光刻、蝕刻等工藝中，氣浮平臺的高精度與高速運動 能力可顯著提升芯片制程的良率與效率，助力5nm以下先進(jìn) 制程的穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　(2)晶圓檢測

　　結(jié)合AOI(自動光學(xué)檢測)系統(tǒng)，平臺的超低振動特 性可確保檢測設(shè)備在高速掃描中捕捉亞微米級缺陷，降低 誤檢率。

　　(3)擴(kuò)展?jié)摿?/strong>

　　除半導(dǎo)體領(lǐng)域外，該平臺還可應(yīng)用于精密光學(xué)元件加 工、生物芯片制造、高分辨率顯微成像等場景，成為多行業(yè) 精密設(shè)備升級的核心組件。

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺通過技術(shù)創(chuàng)新，將速度、精度 與可靠性提升至行業(yè)新高度。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高集成度邁 進(jìn)、高端裝備國產(chǎn)化需求迫切的背景下，這一解決方案不僅 為晶圓制造企業(yè)提供了關(guān)鍵技術(shù)支持，更將推動中國精密制 造產(chǎn)業(yè)鏈的全面升級。