由于半導(dǎo)體制程進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間。 過往需多顆芯片才能組構(gòu)的運算系統(tǒng)，現(xiàn)在透過半導(dǎo)體的整合工藝，單一SoC芯片即可實現(xiàn)，但無論是用多顆芯片構(gòu)成的系統(tǒng)，還是用單顆芯片就實現(xiàn)的系統(tǒng)，系統(tǒng)中都包含各種屬性、功效電路，而在SoC需求愈來愈普遍，同時內(nèi)部設(shè)計愈形復(fù)雜后，芯片公司已難完全以自力、自主完成SoC設(shè)計，若完全自力設(shè)計，則電路的設(shè)計、驗證過程費時更長，影響SoC上市時間與研發(fā)成本。 為能用更簡便、快速方式完成SoC設(shè)計，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衍生新經(jīng)營型態(tài)的公司，稱為IP Provider（矽智財供應(yīng)商），IP Provider只專注于芯片內(nèi)各功效電路研發(fā)設(shè)計，并將功效電路設(shè)計成果授權(quán)給其它業(yè)者使用，而技術(shù)授權(quán)費或芯片量產(chǎn)后的權(quán)利金，就成了IP Provider的主要收益來源。 不過，并不是只有IP Provider才能授權(quán)芯片的功效電路設(shè)計，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中其它經(jīng)營型態(tài)業(yè)者，也提供類似服務(wù)，包括整合裝置制造商（IDM）、晶圓代工廠（Foundry）、無晶圓廠的芯片公司（Fabless）、芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)者（Design House）、以及電路設(shè)計自動化的工具供應(yīng)商（EDA Vendor）等也多有提供，差別只在于專營與兼營，IP Provider屬專營業(yè)者，其余各種型態(tài)的業(yè)者屬于兼營。 事實上矽智財概念最初來自Foundry，F(xiàn)oundry業(yè)者為讓投單客戶芯片電路設(shè)計可盡快投產(chǎn)，所以向客戶提供現(xiàn)成、已完成各項驗證的功效電路設(shè)計，當(dāng)這類型的設(shè)計累積數(shù)量夠多后，才逐漸開展出更高層次的矽智財產(chǎn)業(yè)。 處理器IP是SoC的最核心 了解IP能簡化、加速SoC設(shè)計后。如今的SoC，芯片內(nèi)多半會使用1個或1個以上的IP，在用及各種IP中，又以控制器、處理器的IP最為基礎(chǔ)與關(guān)鍵。每顆SoC設(shè)計之初就要決定控制器/處理器架構(gòu)，此等于決定SoC的最核心設(shè)計，接著才能決定外圍功效電路，最后才能完成SoC整體設(shè)計。 也因為控制器/處理器的需求最基礎(chǔ)、普遍，所以如英國ARM（安謀國際）、美國MIPS（美普思）等業(yè)者在矽智財業(yè)界中相當(dāng)活躍，因為ARM、MIPS等皆以處理器的IP授權(quán)為主業(yè)務(wù)。今日多數(shù)SoC均直接使用ARM、MIPS業(yè)者授權(quán)的處理器IP，已少有完全自力設(shè)計的SoC執(zhí)行核心。（附注1） 圖說：英國ARC公司可組態(tài)性處理器IP的展望規(guī)劃圖（Roadmap），圖上半為ARC 700系列的展望規(guī)劃，下半則為600系列的展望規(guī)劃。