不久前，意法半導體（ST）推出了最新的高性能MEMS加速度傳感器：LIS2HH12。這款傳感器采用了創(chuàng)新的微機械結構和專用的處理算法，以應對散熱困難，滿足高性能和輕薄需求。

如今，各種移動應用和超薄手機風靡全球，但是輕薄的移動設備更容易受到外界溫度變化和折彎影響。由于OEM廠商發(fā)布新的應用功能，需要更加精確、穩(wěn)定、響應快的MEMS傳感器，如測傾斜、手勢識別、游戲、室內導航和增強現(xiàn)實。意法半導體的新產(chǎn)品：3軸加速度傳感器LIS2HH12采用了創(chuàng)新的微機械結構和專用的處理算法，以應對散熱困難，滿足高性能和輕薄需求。

“我們的新款加速度傳感器性能有了顯著提高，代表了MEMS器件創(chuàng)新方向。”意法半導體副總裁BenedettoVigna說道，“這款MEMS加速度傳感器滿足了移動設備對高性能、高穩(wěn)定的先進運動傳感應用需求。”

LIS2HH12采用超小型2x2x1mm封裝，為設計人員提供額外的靈活性，以滿足無線手持設備的印刷電路板（PCB）布局規(guī)則，并幫助實現(xiàn)手機整體的輕薄。這款加速度傳感器量程為：±2g、±4g、±8g，高精度：0.061mg/digit，16bit數(shù)字輸出，集成溫度傳感器，標準I2C和SPI接口，電壓范圍：1.71V~3.6V，兩個可編程中斷發(fā)生器以幫助簡化系統(tǒng)設計。LIS2HH12的穩(wěn)定性比此前的MEMS加速度傳感器提高了2倍，0gvs.溫度為±0.25mg/℃。此外，偏移量（offset）性能也獲得提高，比現(xiàn)有MEMS加速度傳感器提高25%。

LIS2HH12與意法半導體最近發(fā)布的2x2mm電子羅盤LSM303C引腳和軟件都兼容，從而使得OEM廠商能夠利用通用的軟件和硬件以創(chuàng)造差異化的手機產(chǎn)品。同樣地，OEM廠商也可以為LIS2HH12配備磁力計LIS3MDL，以實現(xiàn)分立的電子羅盤。

據(jù)悉，LIS2HH12工程樣品目前已上市，封裝為LGA2x2x1mm，12pin。預計量產(chǎn)為2014年第一季度，訂購量為1000顆時，單位價格為0.9美金。