據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場的帶動下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。中國半導體行業(yè)協(xié)會預計，2014年國內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。

與此同時，國家對半導體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長彭紅兵表示，政策扶持有四大方向具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長效機制；解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強對外開放，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。

整個電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大的背景看，在政府的扶持下，我們可以看到，軍工電子、智慧城市，以及政府會大力推動的芯片國產(chǎn)化，會給我們整個中國的本土芯片設計企業(yè)和制造企業(yè)帶來非常好的機會。

中芯國際最新發(fā)布的2013年財報顯示，中國業(yè)務繼續(xù)成為公司高速增長的領頭羊。公司2013年凈利潤達到1.73億美元，同比增長6.6倍，來自中國客戶的銷售額約占總銷售額的40.4%，比2012年顯著增長44.9%。在中芯國際設立產(chǎn)業(yè)基金的背后，是中國本土集成電路產(chǎn)業(yè)進入高速增長的現(xiàn)實。

集成電路的設計、制造、裝備材料的推進和整合步伐在不斷的加快。展望未來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機遇期，也面臨著更加嚴峻的挑戰(zhàn)。這種挑戰(zhàn)來自于行業(yè)進入的資金、技術、門檻的持續(xù)攀升，來自于產(chǎn)業(yè)分化重組，贏得重生的競爭格局，來自于產(chǎn)業(yè)越來越轉向產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境綜合能力的較量，也來自于戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)國家間綜合實力的博弈。

我們不能奢望中國集成電路短期內(nèi)能夠實現(xiàn)全面突破和崛起，但是在政策支持不斷利好的環(huán)境下，我們應當搶抓機遇，集中各種資源，聚焦重點，強化創(chuàng)新，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

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