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晶方科技專注于晶圓級(jí)尺寸封裝,在全球?qū)I(yè)晶圓級(jí)封測(cè)企業(yè)中規(guī)模列第二位,僅次于臺(tái)灣的精材科技,并已率先實(shí)現(xiàn)12寸晶圓級(jí)封裝工藝的量產(chǎn)。晶圓級(jí)封裝代表了封裝行業(yè)未來的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),目前主要用于影像傳感芯片、MEMS傳感器、生物身份識(shí)別芯片等。

晶方科技在影像傳感芯片領(lǐng)域市占率仍有較大提升空間。若按芯片出貨顆數(shù)計(jì)算,公司影像傳感芯片業(yè)務(wù)在全球市占率約為30%,但晶方科技主要客戶的產(chǎn)品集中在中低端市場(chǎng),單片晶圓上芯片數(shù)量遠(yuǎn)多于高端影像傳感芯片。

若按照封裝晶圓片數(shù)核算,晶方科技市占率僅為7%,而晶圓級(jí)封裝的盈利模式正是按照加工晶圓片的數(shù)量來收費(fèi)。我們認(rèn)為,隨著晶方科技主要客戶CIS產(chǎn)品從低端向中、高端滲透,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨之升級(jí)。此外,晶方科技12英寸生產(chǎn)線正式量產(chǎn)后有望獲得索尼等IDM企業(yè)高端產(chǎn)品訂單。公司按晶圓片數(shù)量計(jì)算的市占率仍有很大提升空間。

生物身份識(shí)別、MEMS傳感器產(chǎn)品快速放量。晶方科技布局多年的生物身份識(shí)別、MEMS傳感器的晶圓級(jí)封裝技術(shù)已開花結(jié)果。生物身份識(shí)別方面,借助專利和技術(shù)優(yōu)勢(shì),公司成功切入國(guó)際頂級(jí)客戶指紋識(shí)別模組供應(yīng)鏈,并已量產(chǎn)供貨,充分驗(yàn)證了晶方科技的技術(shù)實(shí)力和專利壁壘。

MEMS傳感器方面,公司與國(guó)際一線設(shè)計(jì)企業(yè)合作,出貨量迅速攀升,目前仍以未來有望進(jìn)入可穿戴設(shè)備、汽車電子等廣闊市場(chǎng)。我們認(rèn)為隨著越來越多的手機(jī)品牌商開始采用指紋識(shí)別技術(shù),指紋識(shí)別模組有望成為移動(dòng)終端標(biāo)配,來自指紋識(shí)別芯片封裝的收入將給公司帶來較大業(yè)績(jī)彈性。

汽車電子和安防行業(yè)的突破將成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)催化劑。目前晶方科技產(chǎn)品下游行業(yè)分布中,汽車和安防領(lǐng)域的占比僅為4%和5%,是公司未來重點(diǎn)開拓的潛在市場(chǎng)。汽車電子市場(chǎng)空間巨大,集成于汽車上的傳感器數(shù)量和產(chǎn)值均遠(yuǎn)超過移動(dòng)終端,且傳感器應(yīng)用正從高端車型逐步向中低端車型普及,公司與一線設(shè)計(jì)晶方科技合作,未來有望聯(lián)手切入汽車電子領(lǐng)域。

晶圓級(jí)封裝在安防產(chǎn)品領(lǐng)域有較大優(yōu)勢(shì),前段視頻信息采集設(shè)備正在從單一攝像頭向多攝像頭全視角方向發(fā)展,每臺(tái)設(shè)備的攝像頭集成數(shù)量將顯著提升,對(duì)封裝體積提出較高要求。晶方科技在汽車和安防領(lǐng)域布局多年,訂單的突破將給公司帶來新增長(zhǎng)點(diǎn)和股價(jià)催化劑。