近期,半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)大事頻發(fā)。先是5月26日高通、聯(lián)芯、建廣資產(chǎn)宣布在貴州成立合資手機(jī)芯片公司瓴盛,強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。有高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的技術(shù)做后盾,加上聯(lián)芯的市場(chǎng)支持能力和建廣的資本運(yùn)作能力,新公司顯然底氣十足。
至此,高通、大唐、建廣和英特爾、展訊、紫光,形成了兩大陣營(yíng),都是芯片領(lǐng)域的主力選手,理應(yīng)各自尋找合適的市場(chǎng)定位,一起把集成電路的蛋糕做大,把企業(yè)做強(qiáng),良性競(jìng)爭(zhēng),共享成果。聯(lián)想到近期又看到趙“炮轟”另一知名半導(dǎo)體制造企業(yè),可見其管理下的紫光一定面臨著內(nèi)部和外部的巨大壓力,才使得他屢屢急于發(fā)聲,焦慮之情溢于言表。當(dāng)然,作為一個(gè)企業(yè)家,在企業(yè)面對(duì)困難和多方壓力時(shí)挺身而出,也是為把企業(yè)做好,應(yīng)當(dāng)給他多一些理解。
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,2016年大唐電信實(shí)現(xiàn)營(yíng)收72.30億元,同比下降15.96%;凈虧損17.76億元。具體到產(chǎn)品線上,三大主營(yíng)業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同幅度的下滑。其中,終端設(shè)計(jì)毛利率為-2.08%,減少6.47個(gè)百分點(diǎn);軟件與應(yīng)用毛利率為4.48%,減少10.02個(gè)百分點(diǎn)。只有集成電路設(shè)計(jì)毛利率為19.16%,同比增加7.92個(gè)百分點(diǎn)。
聯(lián)芯科技與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通合作,向中低端芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊也在情理之中。2014年之后,聯(lián)芯科技的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)機(jī)基本靠小米維持。與小米成立合資公司后,聯(lián)芯科技的業(yè)務(wù)基本處于停滯狀態(tài),此次與高通合作有望重振其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。
今年3月,繼蘋果、三星、華為之后,小米也加入了自研芯片的行列,推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看,這是一款針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的芯片,對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科而言,中低端芯片市場(chǎng)又多了一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。與此同時(shí),IBM日前在日本京都宣布,該公司研究團(tuán)隊(duì)在晶體管的制造上取得了巨大的突破--在一個(gè)指甲大小的芯片上,從集成200億個(gè)7納米晶體管飛躍到了300億個(gè)5納米晶體管。據(jù)美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)《光譜》雜志6日?qǐng)?bào)道,這一出色表現(xiàn)有望挽救瀕臨極限的摩爾定律,使電子元件繼續(xù)朝著更小、更經(jīng)濟(jì)的方向發(fā)展。目前最先進(jìn)的晶體管是finFET,以芯片表面投射的載硫硅片翅片狀隆起而命名,這種設(shè)計(jì)可應(yīng)用于10納米甚至7納米節(jié)點(diǎn)芯片。但是,隨著芯片尺寸越來越小,電流變得愈發(fā)難以關(guān)閉,即使使用這種先進(jìn)的三面"門"結(jié)構(gòu),仍會(huì)發(fā)生電子泄漏。
眾所周知,東芝目前是全球第二大NAND閃存芯片制造商,該半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的估值至少為180億美元。東芝正急于為NAND閃存芯片業(yè)務(wù)找到一位買家,以填補(bǔ)美國(guó)核電子公司西屋電氣因成本超支產(chǎn)生的數(shù)十億美元財(cái)務(wù)缺口。西屋電氣已經(jīng)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。東芝公司希望在下周公布旗下最重要半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的買家。目前,東芝與西部數(shù)據(jù)就芯片業(yè)務(wù)出售產(chǎn)生的爭(zhēng)執(zhí)似乎正在升級(jí)。
可以說,不管是高通、英特爾、聯(lián)芯科技、蘋果還是東芝等芯片巨頭們,都在尋找芯片市場(chǎng)一杯羹,企業(yè)自主研發(fā)芯片也已經(jīng)成為了一種趨勢(shì),展望2018年,WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將續(xù)增2.7%、成為3,879億美元。
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