中芯國際CEO趙海軍在中國半導體封測年會上指出，中國集成電路設(shè)計對先進晶圓代工制造的需求還將增加一倍，中芯國際發(fā)展是巨大的。他稱，如果中芯國際未來要進入全球前三大，營業(yè)額至少60億美元，若以今年中芯營收30億美元估算，說明未來四、五年，還有一倍的增長之路要走。

趙海軍22日的演講“專注大生產(chǎn)技術(shù)”，應該是他上任后首次以中芯國際CEO身分公開上臺演講。

趙海軍公開演講倍受矚目

趙海軍首先從集成電路大發(fā)展方向指出，沿著三個方向走：一是集成電路芯片尺寸仍不斷縮??；二是大量不同需求，產(chǎn)生多種類型的“非尺寸依賴”芯片；三是為滿足小型化而產(chǎn)生的系統(tǒng)集成技術(shù)。

他引用知名科學家胡正明教授的說法，摩爾定律本來就不是嚴格的科學定律，其只是一產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢而已，廣義的說，“并不存在后不后的問題”、“集成電路再做100年沒問題”。

他認為，集成電路英特爾2014年開始了14納米技術(shù)，EUV則已經(jīng)確定為7納米的主流技術(shù)，5納米不是摩爾定律最后一個節(jié)點，18吋晶圓計劃將推遲，五年內(nèi)還是以12吋當?shù)溃?8吋晶圓應該不至會發(fā)生。

同時他也贊同一個觀點，14納米有FinFET是一個很大的不同，此后7納米也已被先進企業(yè)證明可以在FinFET下繼續(xù)做，再過幾年技術(shù)節(jié)點仍會在FinFET的階段。

“一鴨三吃”中芯工藝展開細分節(jié)點

目前，中芯國際28納米HKMG正在量產(chǎn)，他也打了一個生動的比喻，就像是北京烤鴨的“一鴨三吃”每一個節(jié)點再做細分小節(jié)點，往下7納米、5納米都要進行展開節(jié)點。中芯國際與客戶合作的超過35個平臺，光在28納米就要做7個細分的節(jié)點。

他分析道，28納米是到2025年前的一個生命周期較長的技術(shù)節(jié)點，另外10、7納米很可能是下一個長節(jié)點，而目前在業(yè)界，16、14納米反倒是比較不受青睞的一個節(jié)點，所以相對的也是中國代工廠的機會所在，預料明年就會有中國晶圓廠展開量產(chǎn)16、14納米。

他進一步指出，未來中國集成電路設(shè)計對先進晶圓代工制造的需求還將增加一倍。中國發(fā)展集成電路有龐大的發(fā)展空間，而這個缺口，并不僅只在于10、7納米，而是在每一個技術(shù)節(jié)點都存在需求缺口。

未來四、五年中芯要擠進全球代工前三

他在業(yè)內(nèi)反復聽到一種建議：中國晶圓代工制造交給一兩家龍頭企業(yè)做就好了？實則他認為并不然。因為，集成電路代工制造是客戶、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)保障的有機結(jié)合，從客戶端，不希望壟斷局面，分散風險、降低成本，對單一代工廠占比小于1/3，保持增減的靈活性，在國內(nèi)代工廠生產(chǎn)，中國設(shè)計公司取得成本優(yōu)勢與供應保障；從產(chǎn)業(yè)鏈，設(shè)計、代工與設(shè)備材料間互動合作，沒有大規(guī)模代工制造，本地設(shè)備與材料就無法得到真正的驗證和使用；而從技術(shù)保障上，防止競爭技術(shù)泄露，在可信的工廠里進行代工。

他說，大生產(chǎn)要建一個12萬片單一主體企業(yè)。而其成功要體現(xiàn)在大生產(chǎn)的成功，必須在各方面都必須優(yōu)秀，包括規(guī)模、技術(shù)、質(zhì)量、效率、服務(wù)等環(huán)節(jié)。

他說，中芯國際要進入前三名，營業(yè)額要達60億美元，如果中芯今年30億美元，那說明未來四、五年還有一倍的增長路要走。

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