臺積電拿下高通芯片PMIC5七成多訂單

時間:2017-12-12

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國臺積電加強合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手GlobalFoundries(格羅方德)舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構(gòu)舉報,稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國臺積電加強合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手GlobalFoundries(格羅方德)舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構(gòu)舉報,稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。

高通PMIC5七成訂單交給臺積電

高通(Qualcomm)新一代電源管理芯片PMIC5即將問世,由于新規(guī)格改采BCD(BipolarCMOSDMOS)制程生產(chǎn),業(yè)界傳出臺積電憑藉先進制程技術(shù)優(yōu)勢,可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片訂單,高通每年潛在的電源管理芯片訂單數(shù)量高達百萬片,未來臺積電可望拿下最大供應(yīng)商的主導(dǎo)地位。

目前高通主流電源管理芯片PMIC4由中芯國際負責(zé)生產(chǎn),中芯8吋晶圓廠除了主力產(chǎn)品指紋識別芯片以外,另一重要產(chǎn)品便是電源管理芯片,且制程技術(shù)從0.18微米微縮至0.153微米,中芯一度要幫高通開發(fā)65納米制程的電源管理芯片,但后來考量成本效益等因素而作罷。

高通電源管理芯片產(chǎn)品線早期系與新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)合作開發(fā),后來特許被GlobalFoundries買下,高通遂轉(zhuǎn)移到GlobalFoundries生產(chǎn),但中芯借由犀利的價格策略,逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應(yīng)商。半導(dǎo)體業(yè)者透露,高通新一代電源管理芯片PMIC5即將問世,由于改為BCD制程,臺積電憑藉先進制程技術(shù)優(yōu)勢,可望拿下高通新一代PMIC5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片,2017年將從PMIC4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC5,預(yù)計PMIC5在2017年底開始小量生產(chǎn),真正大量出貨會落在2018年,未來PMIC5將逐漸成為高通電源管理芯片主流,而臺積電將以技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。

半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位,牢牢抓住高通PMIC5芯片絕大多數(shù)的訂單,未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。

近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作,業(yè)界傳出在最先進的7納米制程技術(shù)上,臺積電因為技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子(SamsungElectronics),可望拿回高通7納米制程AP訂單,加上電源管理芯片進入新一代規(guī)格后,臺積電將成為高通的主力供應(yīng)商,未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強化合作。

近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿,包括電源管理芯片、指紋識別芯片等需求功不可沒,尤其是指紋識別芯片尺寸大,且終端需求大爆發(fā),不僅高端智能手機導(dǎo)入指紋識別功能,更逐漸朝中、低階手機市場滲透,消耗大量的8吋晶圓廠產(chǎn)能。不過,原本采用8吋晶圓廠生產(chǎn)的面板驅(qū)動芯片,部分需求轉(zhuǎn)移至整合觸控和驅(qū)動芯片(TDDI),由于TDDI多數(shù)在12吋晶圓廠生產(chǎn),因此,在產(chǎn)品產(chǎn)能相互轉(zhuǎn)移下,2018年臺積電將有更多8吋廠產(chǎn)能來生產(chǎn)高通PMIC5芯片。

對手舉報臺積電涉嫌壟斷

臺積電剛剛拿下高通7成以上芯片訂單,就被競爭對手GlobalFoundries(格羅方德)舉報了。這是怎么回事呢?據(jù)路透社9月21日消息,格羅方德向歐盟反壟斷機構(gòu)舉報,稱臺積電涉嫌不正當(dāng)競爭。

格羅方德脫身于AMD芯片公司,現(xiàn)在隸屬于穆巴達拉科技(屬于阿聯(lián)酋阿布扎比集團)。在芯片業(yè)務(wù)上,臺積電是其勁敵。

根據(jù)市場研究公司ICInsights的統(tǒng)計,臺積電在2016年占有58%的市場份額,是世界頂級的代工廠,也是三星電子和英特爾銷售額的第三大芯片制造商。消息人士稱,格羅方德向歐盟委員會表示,臺積電通過利用忠誠度回扣、排他性條款和捆綁回扣,甚至懲罰措施,來阻止自己的客戶轉(zhuǎn)向其他競爭對手。格羅方德的客戶包括AMD、高通、博通和意法半導(dǎo)體。而臺積電的客戶則有蘋果、高通、華為、英特爾、索尼和德州儀器等。

但是臺積電否認了這些指控,一位發(fā)言人說:“我們的客戶有自由選擇,我們非常尊重他們,選擇我們是因為長期成功合作中傳遞的價值。對臺積電威脅或捆綁客戶的指責(zé)毫無根據(jù),我們將大力捍衛(wèi)我們來之不易信任和高信譽度?!?/P>

目前,歐洲反壟斷機構(gòu)還未對格羅方德的舉報做出評論。

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