東京電子于16日日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因5G、AI、IoT等情報通訊技術(shù)應(yīng)用擴大，推升芯片需求旺盛，也帶動芯片制造設(shè)備市場呈現(xiàn)持續(xù)擴大，因此在評估客戶最新的投資動向及業(yè)績動向后，將今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自原先預(yù)估的1.7兆日圓上修至1.85兆日圓(將年增32.2%)、年度營收將創(chuàng)歷史新高紀錄;合并營益目標自4,420億日圓上修至5,080億日圓(將年增58.4%);合并純益目標自3,300億日圓上修至3,700億日圓(將年增52.3%)，純益將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

　　東京電子調(diào)升后的年度營益數(shù)值遠優(yōu)于路透社事前調(diào)查4,391億日圓的預(yù)估值。

　　東京電子將今年度芯片制造設(shè)備銷售額目標自1兆6,430億日圓上修至1兆7,930億日圓(將年增36.3%)、FPD制造設(shè)備銷售額目標則維持在570億日圓(將年減32.0%)不變。

　　同時東京電子公布的上季(2021年4-6月)財報顯示，因邏輯/晶圓代工廠的設(shè)備投資持續(xù)強勁，DRAM廠設(shè)備投資持續(xù)旺盛、加上NAND Flash廠設(shè)備投資持續(xù)維持高水準，帶動合并營收較去年同期大增43.6%至4,520.49億日圓，合并營益暴增92.0%至1,417.91億日圓，合并純益暴增77.8%至1,003.63億日圓、純益創(chuàng)季度別歷史新高紀錄。

　　上季東京電子半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較去年同期大增44.2%至4,379.24億日圓、FPD制造設(shè)備銷售額成長27.9%至140.9億日圓。

　　值得注意的是，半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠Advantest 7月28日宣布，因預(yù)估芯片廠為了解決芯片供應(yīng)短缺問題將持續(xù)進行增產(chǎn)投資，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自3,500億日圓上修至3,850億日圓(將年增23.1%)、合并純益目標自640億日圓上修至750億日圓(將年增7.5%)，營收、純益將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

　　半導(dǎo)體暨面板制造設(shè)備商Screen Holdings也于7月28日宣布，因預(yù)估芯片廠將持續(xù)積極進行投資，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自3,725億日圓上修至3,915億日圓(將年增22.2%)、合并純益自240億日圓上修至280億日圓(將年增84.6%)。