蘋果、臺積電、Amkor合作,三星會如何應(yīng)對?
時間:2023-12-08
來源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語:近期,韓媒報道,全球第二大半導(dǎo)體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州,為臺積電生產(chǎn)的蘋果(Apple)芯片提供先進封裝服務(wù),此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。
近期,韓媒報道,全球第二大半導(dǎo)體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州,為臺積電生產(chǎn)的蘋果(Apple)芯片提供先進封裝服務(wù),此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。
近期Amkor宣布將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞(Peoria),預(yù)計2024年下半年動工,主要聚焦物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、5G、人工智能(AI)及高效能運算(HPC)等高端芯片的先進封裝需求,目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單。
與此同時,臺積電先進制程晶圓廠也在鳳凰城興建中,而三星在美第二座晶圓廠位于德州泰勒市,預(yù)估2024年下半年投產(chǎn),屆時勢必會跟臺積電上演芯片搶單戰(zhàn)。
因此,業(yè)界猜測三星可能會跟進在泰勒市設(shè)立封測廠,強化上下游整合,增加更多籌碼。
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