3C電子市場回暖,先進制造賦能工藝升級

文:傳動網(wǎng)2024年第五期

  AI人工智能的應用落地、外觀設計的創(chuàng)新突破、工藝的進化升級,觸發(fā)新一輪的產(chǎn)品代際躍遷,從2024年開始這一跡象日漸明顯,3C電子市場逐漸回暖復蘇。而在制造端,則迫切需要利用更多新質生產(chǎn)力和先進加工工藝來實現(xiàn)產(chǎn)品設計上的奇思妙想,協(xié)助制造企業(yè)確保產(chǎn)品高品質、降低生產(chǎn)成本,同時也做好對供應鏈的管控工作。

  組編/編輯部

  3C電子制造是2024年為數(shù)不多的亮點市場之一,其中仍以智能手機、VR/AR穿戴式電子設備為大宗。根據(jù)市場分析機構Canalys發(fā)布的《二季度,Canalys智能手機全方位榜單及預測:AI、高端手機、5G、折疊屏》報告稱,2024年第二季度,全球智能手機市場景氣度持續(xù)提升,但基于成本上漲的因素,庫存周轉、營商環(huán)境仍存在一定的挑戰(zhàn),因而預計2024年全球智能手機出貨量約為12億臺,同比上升約5%(如圖1所示)。

  而在另一家調(diào)研機構TechInsights的數(shù)據(jù)跟蹤調(diào)查顯示,2024年8月全球智能手機出貨量(批發(fā))和銷售量(零售)分別同比增長3%和2%,市場增勢出現(xiàn)放緩(見圖2)。作為全球智能手機的重要風向標,TechInsights預計,最新一代iPhone 16系列的發(fā)貨時間將縮短,將在2024年下半年實現(xiàn)約7250萬臺的出貨量,同比增長4%左右。

  在中國,隨著今年9月華為全球首款三屏折疊屏Mate XT非凡大師的驚艷亮相,標志著其堅守高端市場的決心。10月初,從供應鏈傳出的最新消息顯示,華為的市場主力產(chǎn)品MATE 70已開始量產(chǎn),最快可能在10月底或11月初發(fā)布。據(jù)消息稱,華為已經(jīng)為Mate70系列建立了充足的零部件庫存,相較去年的Mate60系列,供應量將增加40%到50%。而華為旗下另一品牌機型Pura 70也是沖擊高端市場的又一利器。

  另外,在VR/AR穿戴式電子產(chǎn)品部分,知名分析師郭明錤最新文章指出,蘋果的新款M5版本Vision Pro 2預計在2025年下半年量產(chǎn),亮點包括Apple Intelligence與空間計算整合,硬件變化主要是處理器采用運算能力大幅升級的M5(目前為M2),以確保有更好的Apple Intelligence用戶體驗。

  從目前來看,AI人工智能、折疊屏、5G通信等成為了能夠帶動市場呈現(xiàn)又一波“換機潮”的主要誘因。Canalys預計2024年AI手機滲透率將達到17%,并且這一數(shù)字將在2025年進一步快速成長,來到30%,蘋果仍然是該領域的頭號“玩家”,今年二季度以1800萬臺的出貨規(guī)模占據(jù)了AI手機51%的市場份額。市場研究機構Counterpoint Research發(fā)的折疊屏智能手機出貨量追蹤報告顯示,全球折疊屏智能手機出貨量在2024年第二季度同比增長了48%(見圖3),報告指出,該季度的同比增長得益于西歐、關鍵亞洲市場和拉丁美洲市場的增長,以及中國品牌的持續(xù)領先。

  制作工藝追求極致體驗

  工藝的進化升級,在制造端往往意味著生產(chǎn)成本的增加、供應鏈管控難度的增大,更需要的是利用先進加工工藝來實現(xiàn)設計上的奇思妙想。

  舉例來說,據(jù)相關媒體報導,盡管在外觀部分沒有太大的新意,但iPhone 16系列新增的相機控制鍵在制作上卻頗費一番功夫。iPhone 16里整機大約由200多個料件組成,并采用了三層堆疊工藝構成,其中,光是那一顆比米粒大不了多少的相機控制鍵,就有足足9層不同結構和零部件組成。為了將如此小體積的零部件精確地組裝到一起,廠商使用了全自動的中框流水線,在機械臂的運作下,一個個元器件被自動撕除保護膜、翻轉、貼合元器件、安裝通風口網(wǎng)紗、安裝按鍵卡扣等等。

  針對只比中框高出最多0.1mm的相機控制鍵,iPhone 16系列采用了真空無縫焊接工藝,來確保其內(nèi)部結構的精密接觸。與此同時,激光傳感器會在焊接過程中自動測量焊接情況,以0.001mm為單位對公差進行檢測,并且系統(tǒng)會根據(jù)測得的公差,從多達10種不同規(guī)格的墊片里進行選擇,從而確保出廠的每一臺機器里,相機控制鍵都會有一致的視覺和觸覺體驗。除此之外,盡管相機控制鍵不大,但其配套的感應排線卻不短、幾乎達到了1/2機身側面中框的長度,并且是完全嵌入在中框內(nèi)部,因此組裝難度更是極高。

  另外,為了延長電池壽命和提升整體性能,iPhone 16新機的鋼殼電池是高確定性創(chuàng)新增量,有望帶動鋼殼、電芯、PACK等多個制造工藝環(huán)節(jié)的全面更新。

  近年來,在設計上做出更大創(chuàng)新的應該首推華為的Pura 60、70系列智能手機,以及最新的三屏折疊屏Mate XT非凡大師。前者一舉打破以往市場上大多數(shù)鏡頭模組設計非方即圓的設計形式,采用三角形設計代表“銳意”,并首創(chuàng)旋動伸縮鏡頭結構,突破了智能手機與單反相機可變光圈的壁壘,成為市場上的一道亮麗風景線。

  在保證Pura 60、70系列三角“風向標”旋動伸縮攝像頭的高可靠度集成方面,格外考驗制造工藝。首先,一個有足夠強度的框架結構才能保證手機跌落時攝像頭不會被摔壞;其次,密封結構將確保在反復伸縮運動后,外殼與鏡頭連接處仍能滿足IP68的防水防塵性能;最后,伸縮鏡頭里有著精密的機械齒輪結構和復雜的電路布置,同樣依賴微米級高精度的安裝,任何一點微小的誤差都可能直接影響到產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

  華為三屏折疊屏Mate XT非凡大師這一旗艦機型的屏幕既能內(nèi)折,也能外折,外折需要更好的抗撞擊和抗劃傷能力,相比之下,內(nèi)折屏幕較薄,不需要太多的外部保護,同時需要用到鉸鏈設計負責內(nèi)折和外折,而要將外折做得和內(nèi)折一樣薄且保持其抗拉伸能力,技術實現(xiàn)難度可想而知。

  運控新質生產(chǎn)力凸顯

  在以智能手機為代表的3C消費電子產(chǎn)品不斷進行代際躍升的過程中,一批工控自動化行業(yè)廠商也在貢獻著他們的力量。

  從控制專家的視角出發(fā),匯川為千萬部Pura機型的生產(chǎn)集成了“光潔外觀、高速高精”這兩大獨樹一幟的美之關鍵。匯川提供的CNC系統(tǒng)解決方案幫助精雕機在運行精密性(精度誤差控制在微米級)和穩(wěn)定性上表現(xiàn)出色,特別是攝像頭旋動伸縮設計并非易事,匯川CNC系統(tǒng)的象限痕自學習補償能夠全面覆蓋2D-3D加工場景,無需二次打磨,即呈現(xiàn)光潔、完美的表面外觀;LEC算法可消除輪廓失真問題,開啟后加工速度提升20-50%,滿足大批量穩(wěn)定、高良率的生產(chǎn)要求。

  助力國產(chǎn)3C智能制造高質量發(fā)展,維宏股份突破了高速高精、多軸聯(lián)動、多通道及復合控制等多軸聯(lián)動關鍵核心技術,在電腦、通訊、消費性電子行業(yè)上有著廣泛應用,尤其是在手機保護片、蓋板、手機按鍵、手機邊框等方面具有行業(yè)內(nèi)領先地位。例如,在智能手機中框、后蓋、按鍵、卡托加工環(huán)節(jié),維宏伺服全套系統(tǒng)提供成熟完善的多Z控制方式及多Z補償方式;支持多種類型刀庫,直排刀庫、圓盤刀庫、鏈式刀庫等;支持多Z 剛性攻牙;內(nèi)置HPCS算法、循圓功能使得加工高效率、高精度;維宏第三代高性能伺服,帶寬更寬,性能更強;新一代軸向電機轉矩波動低,搭配維宏控制系統(tǒng)特有算法,可有效解決換向刀紋、光潔度等問題。

  此外,在消費電子產(chǎn)品制造過程中,點膠和外觀瑕疵檢測等都是重要的加工工序。然而由于這類產(chǎn)品越來越多的三維異形化設計,讓這些工序變得更為復雜,例如在對智能穿戴類產(chǎn)品/游戲設備,像鼠標/手柄/手機等進行側邊點膠時,直角坐標型的點膠機械臂已經(jīng)無法滿足需求,需要機械臂在不同的姿態(tài)下將膠水精準的點涂于產(chǎn)品的空間軌跡上,為此,五軸聯(lián)動加工技術開始越來越多地被采用,在點膠、切割、打標、焊接等工藝中,它可以一次性完成軌跡加工,縮短生產(chǎn)過程鏈,簡化生產(chǎn)管理。五軸聯(lián)動技術是在原來X、Y、Z 三軸平臺的基礎上,加入了兩個旋轉軸,以雙轉臺結構為例:在雙轉臺結構中第四軸的轉動影響到第五軸的姿態(tài),第五軸的轉動無法影響第四軸的姿態(tài),第五軸為在第四軸上的回轉坐標,這樣五個軸聯(lián)合運動,從而達到任意位置及姿態(tài)角的控制及運動。

  作為致力于軟硬件一體化專案的領先自動化提供商,研華科技專門針對三維五軸點膠應用打造了一套創(chuàng)新、易用的解決方案,大大降低了五軸聯(lián)動控制的實現(xiàn)“門檻”,解決了五軸控制核心關鍵的兩大挑戰(zhàn),即如何進行3D運動軌跡規(guī)劃解決軌跡來源的問題,以及如何根據(jù)軌跡進行空間五軸聯(lián)動控制的問題,可被應用在手機中框、異形屏/曲面屏、智能耳機、智能眼鏡等3C電子產(chǎn)品的點膠工序中。

  AI機器視覺技術的運用同樣不可小覷。隨著近年來AI人工智能技術的飛躍發(fā)展,AI 機器視覺技術正引領智能制造邁向新的階段,其核心趨勢在于從單一視覺模態(tài)向多模態(tài)、跨模態(tài)的深度融合,以及大模型與小模型在工業(yè)場景下的協(xié)同應用。

  奧普特(OPT)在機器視覺領域深耕多年,特別是在3C電子、新能源等領域,公司與國內(nèi)外知名設備廠商和終端用戶有著長期的合作經(jīng)歷,擁有豐富的機器視覺產(chǎn)品的設計、應用案例庫。針對異形膠路檢測,OPT基于多種涂膠工藝的全新3D算法可兼容斷膠、塌膠、缺膠、膠寬及膠高等多種測試需求,提升檢測精度及效率;利用內(nèi)置的深度學習算法,OPT智能讀碼器能自動學習高級語義特征,讀取條碼信息時不易受到打碼工藝及表面材質等影響,讀取率高;除此之外,公司也積極拓展工業(yè)傳感器智能數(shù)據(jù)處理與分析軟件技術以及直驅、驅控一體技術的整合,開發(fā)出高速分選、超高速碳纖維直線電機及三維掃描平臺等。

  AI驅動消費電子剛性需求上升

  從今年上半年的產(chǎn)業(yè)鏈反饋來看,受益于新興市場消費表現(xiàn)強勁及高端機型升級的帶動,3C自動化領域發(fā)生了一些變化,市場呈現(xiàn)出一定的上升態(tài)勢。有設備端廠家表示,隨著AI智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,下游行業(yè)應用需求激增,推升了主要以技術、結構、材料變更引發(fā)的設備新需求,預計在明、后年兩年3C消費類電子產(chǎn)品“換機潮”的大趨勢下,2024年會是3C設備類市場的起步之年,經(jīng)過下半年重點產(chǎn)品項目的量產(chǎn)爬坡之后,新一輪的設備發(fā)展新周期即將展開。

  特別是在Al人工智能技術的驅動下,消費電子領域無論是移動端、PC端,還是PC周邊端都會產(chǎn)生新的用戶體驗,也會在一定程度上拉動消費。根據(jù)聯(lián)發(fā)科和Counterpoint在2024年5月聯(lián)合發(fā)布的“生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書”數(shù)據(jù),生成式AI手機存量規(guī)模將會從2023年的百萬部級別增長至2027年的12.3億部,滲透率從2023年的不到1%增長至2027年的43%,CAGR約為187%(圖4)。

  當前,全球各大品牌廠商都在積極投入到新的應用潮流中,傳導至零組件、模組及終端廠商也都呈現(xiàn)出向上跡象,例如基于Al功能對散熱、攝像頭模組、揚聲器、驅動模塊等提出的新的技術挑戰(zhàn),以及基于環(huán)保要求未來許多結構件的工藝轉變等帶來的新的商業(yè)機會等,在產(chǎn)業(yè)復蘇周期的共振下,市場需求被進一步激活。

  另據(jù)海外知名咨詢機構預測,蘋果智能手機2025年的銷量有望達到2.5億部,而2026年則可能進一步攀升至2.8億部。如此龐大的銷量增長預期,將直接刺激產(chǎn)線容量的擴增,預計增幅將超過20%,這意味著產(chǎn)線設備供應商需要提前準備,以滿足設備需求高峰的到來。由于AI手機的硬件配置與傳統(tǒng)機型有著本質的不同,這將促使整個產(chǎn)線進行一次全面的更新升級。以手機按鍵為例,在傳統(tǒng)的工藝制程中,往往需要16臺CNC設備來完成一個結構件的處理;但目前一些頭部企業(yè)僅僅使用一臺設備即可完成新一代智能手機按鍵的加工組裝,這背后是他們不斷在材料端、工藝端、設備端大膽創(chuàng)新的成果,在為公司帶來成倍生產(chǎn)力提高的同時,也為客戶帶來了部件性價比的大幅躍升——越來越多的新質生產(chǎn)力正源源不斷地被引入到3C電子制造領域。

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  圖1 2019-2028年全球智能手機出貨量及預測(資料來源:Canalys)

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  圖2 2024年1-8月全球智能手機出貨量(批發(fā))和銷售量(零售)增長趨勢統(tǒng)計(資料來源:TechInsights)

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  圖3 2023-2024年全球各地區(qū)折疊屏智能手機出貨增長比較(資料來源:Counterpoint Research)

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  圖4 2023-2027年全球生成式AI智能手機市場總規(guī)模預測(單位:百萬臺,資料來源:Counterpoint)

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  圖4iPhone 16新增的相機控制鍵(圖片來源:蘋果官網(wǎng))

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  圖5 華為Pura 70系列鏡頭模組的三角形設計(圖片來源:華為官網(wǎng))

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