當(dāng)市場(chǎng)上大多數(shù)鏡頭模組設(shè)計(jì)非方即圓之時(shí)——華為Pura 70大膽革新，采用三角風(fēng)向標(biāo)設(shè)計(jì)代表“銳意”，首創(chuàng)旋動(dòng)伸縮鏡頭結(jié)構(gòu)，更是打破了智能手機(jī)與單反相機(jī)可變光圈的壁壘，真正成為時(shí)代風(fēng)向標(biāo)。

　　文/上海維宏電子科技股份有限公司

　　華為Pura 70屏幕-中框-后蓋的過(guò)渡極其絲滑，等深四曲屏讓四角更加圓潤(rùn)，融入四邊等寬的窄邊框和中框，大弧度的R角在手感上真正將手機(jī)機(jī)身的前中后融為了一體。

　　值得一提的是，華為Pura 70系列的關(guān)鍵零組件國(guó)產(chǎn)化超過(guò)90%，包括核心處理器、面板、機(jī)殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等。為助力國(guó)產(chǎn)3C智能制造，維宏股份突破了高速高精、多軸聯(lián)動(dòng)、多通道及復(fù)合控制等多軸聯(lián)動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)，在電腦、通訊、消費(fèi)性電子行業(yè)上有著廣泛應(yīng)用，在手機(jī)保護(hù)片、蓋板、手機(jī)按鍵、手機(jī)邊框等方面具有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　1 3C觸屏加工

　　(1)智能劃切

　　玻璃劃切功能的特點(diǎn)如下：

　　l 智能多刀：系統(tǒng)可根據(jù)圖紙及相鄰刀頭的最小間距，智能地分配多個(gè)刀頭同時(shí)下刀，提高生產(chǎn)效率;

　　l 獨(dú)立設(shè)置：每個(gè)刀頭可獨(dú)立設(shè)置切割壓力，保證切割效果;

　　l 生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化：對(duì)接工廠MES系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)狀態(tài)、工件加工數(shù)量，刀輪壽命等數(shù)據(jù)的上傳，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化智能生產(chǎn)。

　　2 3C觸屏蓋板加工

　　針對(duì)玻璃蓋板加工，維宏股份推出鍵鼠形態(tài)與一體機(jī)形態(tài)自動(dòng)上下料方案等，支持多種送料方式，覆蓋客戶所有應(yīng)用場(chǎng)景。

　　一體機(jī)/鍵鼠形態(tài)自動(dòng)上下料解決方案的特點(diǎn)如下：

　　l 基于 Phoenix 平臺(tái)，二次開發(fā)能力更強(qiáng)大;

　　l 端口配置操作簡(jiǎn)單，不需修改文件，現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試更方便快捷;

　　l 支持總線控制系統(tǒng)，具有完善的刀具壽命解決方案與物料管理方案;

　　l 自動(dòng)上下料相關(guān)參數(shù)獨(dú)立界面設(shè)置，方便調(diào)試;

　　l 完善的補(bǔ)償功能，包括刀具補(bǔ)償、工件補(bǔ)償、工位補(bǔ)償、輪廓補(bǔ)償?shù)取?/p>

　　圖1 觸屏蓋板加工控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖

　　3 手機(jī)TFT-CCD內(nèi)屏視覺定位加工

　?、貱CD視覺加工

　　l 嵌入式設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單：CCD視覺算法部分嵌入數(shù)控系統(tǒng),作為數(shù)控系統(tǒng)的一個(gè)功能模塊;

　　l 底層算法功能強(qiáng)大：幾乎能夠匹配所有需要視覺引導(dǎo)的加工場(chǎng)景，速度快、良率高、精度好;

　　l 雙CCD雙通道加工：提高效率的同時(shí)降低成本。

　?、赑atternX定位算法

　　l 采用多級(jí)邊緣檢測(cè)算法，準(zhǔn)確提取輪廓邊緣;

　　l 只和物體的形狀特征相關(guān)，對(duì)環(huán)境變化及對(duì)象的材質(zhì)差異不敏感，因此PatternX定位算法非常穩(wěn)定;

　　l 配備PatternX定位算法的維宏CCD系統(tǒng)，圖像輪廓定位更精準(zhǔn)、處理效率和精度更高。

　　4 3C產(chǎn)品中框、后蓋、按鍵、卡托加工

　　(1)系統(tǒng)+伺服全套解決方案(圖1)

　　圖2 伺服全套系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖

　　l 成熟完善的多Z控制方式及多Z補(bǔ)償方式;

　　l 支持多種類型刀庫(kù)，直排刀庫(kù)、圓盤刀庫(kù)、鏈?zhǔn)降稁?kù)等;

　　l 支持多Z 剛性攻牙;

　　l HPCS算法、循圓功能使得加工高效率高精度;

　　l 維宏第三代高性能伺服，帶寬更寬，性能更強(qiáng);

　　l 新一代軸向電機(jī)，轉(zhuǎn)矩波動(dòng)低，搭配維宏控制系統(tǒng)特有算法，可有效解決換向刀紋、光潔度等問(wèn)題。

　　(2)多通道、多刀庫(kù)方案

　　l 精度易調(diào)、各通道補(bǔ)償?shù)葦?shù)據(jù)可獨(dú)立設(shè)置;

　　l 加工效率高、數(shù)倍于單主軸機(jī)器產(chǎn)能;

　　l 支持探針、視覺輔助、維宏云等功能。

　　(3)高速、高精、高質(zhì)量

　?、傺瓐A4.0(圖3)

　　l 支持任意軸循圓，任意軸畫圓檢測(cè);

　　l 任意軸換向即生效，可用于五軸聯(lián)動(dòng)設(shè)備;

　　l 一鍵式自學(xué)習(xí)補(bǔ)償，解決象限痕問(wèn)題。

　　圖3

　　②HPCS算法(圖4)

　　CAM軟件出刀路精細(xì)度不高導(dǎo)致加工表面不良時(shí)，HPCS功能可通過(guò)控制精度，對(duì)刀路軌跡進(jìn)行光順處理得到精優(yōu)輪廓，獲得更高、更平穩(wěn)的速度特性。

　　l 在線優(yōu)化，自動(dòng)甄選最合理路徑;

　　l 適應(yīng)較低精度CAM刀路，提高出刀路效率;

　　l 縮小加工誤差，明顯提升工件表面亮度;

　　l 自動(dòng)去壞點(diǎn)，提高轉(zhuǎn)角一致性;

　　l 支持指令調(diào)用(G05P1Qxx)/綁定刀具號(hào)。

　　圖4

　?、圩赃m應(yīng)速度光順(圖5)

　　l 短線段帶來(lái)的速度波動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致部分曲面加工品質(zhì)的不良，頻繁短距離加減速對(duì)刀具損耗也較大;

　　l 限制高速時(shí)的一些高頻速度波動(dòng)，使機(jī)械運(yùn)動(dòng)更平穩(wěn)，在降低刀具損耗的同時(shí)得到更高品質(zhì)的加工效果。

　　圖5

　?、芴结樄δ?/p>

　　l 高效的工件找正：能更精確進(jìn)行工件尺寸測(cè)量和坐標(biāo)位置校正;

　　l 高精度的加工要求：通過(guò)探測(cè)工件上點(diǎn)的位置，確定工件的實(shí)際尺寸和位置，也可通過(guò)探測(cè)工件上各點(diǎn)位置確定加工位置。

　　當(dāng)下智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)已然成為中國(guó)制造的一張名片，百舸爭(zhēng)流千帆競(jìng)，未來(lái)3C制造的智能化發(fā)展勢(shì)不可擋，維宏股份以多年沉淀的技術(shù)為基，助力3C制造昂首邁進(jìn)新時(shí)代。

　　華為Pura 70大膽革新，真正成為時(shí)代風(fēng)向標(biāo)。(圖片來(lái)源：華為官網(wǎng))

　　只需要截取手機(jī)放大圖，右上部分